兴森科技拟定增募资4亿元

兴森科技20日公告称，公司拟向不超过10名特定对象以16.42元/股的价格非公开发行2436万股，募资4亿元，用于补充公司流动资金和偿还银行贷款。

公告称，公司近来各项业务发展迅猛，需要及时补充流动资金。同时，由于银行借款增加，提高了公司资产负债率及相应财务风险，而且，受到银行贷款授信额度限制，公司不断增加的资金需求可能无法通过银行贷款及时补足。因此，为维持公司的资产负债率在合理的范围内，并确保公司未来发展的资金需求，公司计划尽快实施非公开发行股票，通过股权融资，适当降低资产负债率，提高经营安全性和资产流动性。

兴森科技新建的宜兴中小批量HDI板项目和而IC载板项目最被市场寄予厚望，但随着两项目于去年年底前相继进入试运行阶段，使得围绕这两个项目运行的各项费用大幅增加，公司总体负债由2012年底的3.1亿元飙升至2013年三季度的7.5亿元。