注册

兴森科技:入股华进半导体、跻身本土集成电路先进封测俱乐部


来源:中国中投证券有限责任公司

人参与 评论

入股华进半导体,跻身本土集成电路先进封测俱乐部。NCAP是由中科院微电子所和集成电路封测龙头共同组建的产学研联合体,是先进封装协同创新平台。入股NCAP标志着公司封装载板技术已被业内权威讣可。

公司Q1业绩:营收3.8亿、同比+57.4%,净利润2564万、同比+25.8%(扣非净利润2577万、同比36.1%);基本每股收益0.11元。同时公告:公司出资2000万元,增资“华进半导体封装先导技术研发中心有限公司”(华进半导体,NCAP),持股比例9.94%。

受益合并Exception及宜兴硅谷新增营收,Q1业绩靓丽。Q1营收增加1.38亿,其中合并Exception增加6117万,宜兴工厂13年4月正式投产、同比新增4660万。Q1净利润增加525万,主要是合并Exception。宜兴项目2013年产生约3300万元亏损,预计今年2-3季度有望实现盈亏平衡。

入股华进半导体,跻身本土集成电路先进封测俱乐部。NCAP是由中科院微电子所和集成电路封测龙头共同组建的产学研联合体,是先进封装协同创新平台。入股NCAP标志着公司封装载板技术已被业内权威讣可。

IC基板:未来最大的增长点、2014年将实现量产、15年有望贡献利润。公司投资4亿元建设一条年产12万平米的IC封装载板项目,主要定位于高端FC基板为主、中端CSP和BGA基板为辅,涵盖多品种、中小批量快速交付订单及大批量订单,年产值5-6亿元。2013年IC基板项目处于试运行状态,预计今年4季度能实现量产,但年内仍不会盈利。

公司高管的信心:劣后级份额参与增发并锁定36个月。2月份公司非公开增发预案:发行A股2436万股,价格16.42元/股,募资总额39999万元、补充流动资金和偿还贷款。非公开发行最具创新性的是公司7位高管以6666万元的劣后级份额参与增发、并锁定36个月,凸显管理团队的长期信心。

维持“强烈推荐”,目标价格30.5元。预测14-16年净利润为1.64、2.72和4.31亿,年均增长55.8%,EPS为0.73、1.22和1.93元。维持“强烈推荐”,目标价30.5元,对应14-15年42和25倍PE。

风险提示:下游需求波动、原材料价格波动、宜兴工厂、IC基板项目等

[责任编辑:robot]

标签:净利润 募资 营收 

人参与 评论

免责声明:本文仅代表作者个人观点,与凤凰网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

凤凰财经官方微信

0
凤凰新闻 天天有料
分享到: