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兴森科技:拐点趋势确认,加入封装龙头俱乐部


来源:招商证券股份有限公司

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参股华进加入封装龙头俱乐部。尽管IC载板项目今年仍处于投入期,且因折旧增加和送样试生产,亏损将小幅扩大,但公司在推进客户认证和政府补贴方面仍有不错进展。此次公司即公告2000万参股9.94%华进半导体公司,华进定位为国家级封装与系统集成先导技术研发中心,是在国家02重大专项支持下,由中科院微电子所联合长电、通富、华天、深南电路、晶方、安捷利等业内龙头成立。此次兴森加入意味着被认定为载板领军企业,利于未来争取政府补贴和加速IC载板导入封装客户进度,IC载板国产化大趋势值得期待!

一季报符合预期,三月订单满载。公司一季度营收3.8亿,同比增长57%,归属母公司净利润2564万,同比增长26%(扣非净利润增速为36%,如不把新并表子公司Exception利润备考到去年Q1的增速是40%),对应EPS0.11元,符合预期。一方面,海外子公司Excepiton并表新增6117万营收和443万净利,另一方面,受益4G建设的通讯客户和新开拓军工客户的旺盛需求,公司自三月开始订单满载,交期和盈利能力上了一个新的台阶,拐点显现。

上半年展望符合预期,下半年同比增速望大幅提升。公司同时展望上半年业绩同比增长10~30%,按区间中值Q2净利为3794万,环比增长48%。我们亦了解到受益通讯、军工和安防,公司二季度仍维持较高订单能见度,宜兴工厂单月爬坡至1万3平米,接近盈亏平衡,我们判断三季度将贡献盈利,至年底望达到2万平米单月。在广州工厂稳步放量和宜兴转盈推动下,公司下半年业绩同比增长望大幅提升至70~80%,非常可观,全年我们判断将实现约50%的净利增长。

参股华进加入封装龙头俱乐部。尽管IC载板项目今年仍处于投入期,且因折旧增加和送样试生产,亏损将小幅扩大,但公司在推进客户认证和政府补贴方面仍有不错进展。此次公司即公告2000万参股9.94%华进半导体公司,华进定位为国家级封装与系统集成先导技术研发中心,是在国家02重大专项支持下,由中科院微电子所联合长电、通富、华天、深南电路、晶方、安捷利等业内龙头成立。此次兴森加入意味着被认定为载板领军企业,利于未来争取政府补贴和加速IC载板导入封装客户进度,IC载板国产化大趋势值得期待!

维持“强烈推荐-A”,上调目标价至28元。展望未来,伴随今明年宜兴项目和IC载板项目分别扭亏和盈利,以及本部军工通讯带来的稳健增长和海外布局,公司未来三年40~50%的复合增长可以期待。我们维持14/15/16年EPS0.77/1.11/1.56元,考虑增发摊薄后的EPS为0.70/1.00/1.41元。公司长线趋势确立、管理层参与增发信心增强且IC载板顺应半导体产业政策方向,考虑到公司市值偏小、迎来长线拐点且未来政府补贴和海外布局有弹性,我们上调目标价至28元,相当于14年摊薄后40倍PE,维持强烈推荐!

风险提示:宜兴和载板项目进度不及预期,管理瓶颈,行业竞争加剧。

[责任编辑:robot]

标签:净利润 净利 一季度 

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