注册

兴森科技投建半导体硅片


来源:中国证券报

人参与 评论

兴森科技公告,公司5月21日与上海新阳、上海新傲科技股份有限公司、张汝京签署《大硅片项目合作投资协议》。四方拟设立上海芯森半导体科技有限公司,承担300毫米半导体硅片项目。合资公司注册资本为5亿元,其中上海新阳以现金出资1.9亿元,占注册资本的38%;兴森科技以现金出资1.6亿元,占注册资本的32%;新傲科技以土地或现金出资0.5亿元,占注册资本的10%;张汝京技术团队公司以现金出资1亿元,占注册资本的20%。

兴森科技公告,公司5月21日与上海新阳、上海新傲科技股份有限公司、张汝京签署《大硅片项目合作投资协议》。四方拟设立上海芯森半导体科技有限公司,承担300毫米半导体硅片项目。合资公司注册资本为5亿元,其中上海新阳以现金出资1.9亿元,占注册资本的38%;兴森科技以现金出资1.6亿元,占注册资本的32%;新傲科技以土地或现金出资0.5亿元,占注册资本的10%;张汝京技术团队公司以现金出资1亿元,占注册资本的20%。

公告称,在我国建设300毫米半导体硅片生产基地,实现300毫米半导体硅片的国产化,同时发展200毫米抛光硅片生产能力,可满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料要求,并填补国内空白,保证国内硅片供应的安全性及产业链的完整和稳定性。(李香才)

[责任编辑:robot]

人参与 评论

免责声明:本文仅代表作者个人观点,与凤凰网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

凤凰财经官方微信

0
凤凰新闻 天天有料
分享到: