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解读:兴森科技上海新阳联手投建半导体硅片项目


来源:中国证券报·中证网

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中证网讯 兴森科技(002436 )、上海新阳(300236)5月22日晚间披露了投建300毫米半导体硅片项目的情况。根据公告,5月21日,兴森科技、上海新阳、上海新傲科技股份有限公司及张汝京签署《大硅片项目合作投资协议》。 根据协议,各方拟设立“上海芯森半导体科技有限公司”承担300毫米半导体硅片项目。合资公司的注册资本为人民币5亿元,其中上海新阳以现金出资1.9亿元,占注册资本的38%;兴森科技以现金出资1.6亿元,占注册资本的32%;新傲科技以土地或现金出资0.5亿元,占注册资本的10%;张汝京技

中证网讯 兴森科技(002436 )、上海新阳(300236)5月22日晚间披露了投建300毫米半导体硅片项目的情况。根据公告,5月21日,兴森科技、上海新阳、上海新傲科技股份有限公司及张汝京签署《大硅片项目合作投资协议》。 根据协议,各方拟设立“上海芯森半导体科技有限公司”承担300毫米半导体硅片项目。合资公司的注册资本为人民币5亿元,其中上海新阳以现金出资1.9亿元,占注册资本的38%;兴森科技以现金出资1.6亿元,占注册资本的32%;新傲科技以土地或现金出资0.5亿元,占注册资本的10%;张汝京技术团队公司以现金出资1亿元,占注册资本的20%。

300毫米半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环,长期以来一直依赖进口。300毫米半导体硅片是我国半导体集成电路产业战略发展中亟待解决的、对提升全行业技术能级起支撑作用并具有很大产业化前景的关键技术和核心技术,具有举足轻重的全局性影响力。

本项目致力于在我国建设300毫米半导体硅片生产基地,实现300毫米半导体硅片的国产化,同时发展200毫米抛光硅片生产能力,充分满足我国极大规模集成电路产业的对硅衬底基础材料的迫切要求。鉴于300毫米半导体硅片的发展前景广阔,实现300毫米半导体硅片的国产化,能够充分满足我国极大规模集成电路产业的对硅衬底基础材料的迫切要求,具有良好的经济效益和社会效益。

全球半导体市场经历2012年的衰退后2013年恢复增长。2013年以来,集成电路行业受国家政策支持力度加大,以及在智能手机、平板电脑、机顶盒及汽车电子产品等市场强劲需求的推动下,产销增长加快,效益大幅提升。工信部数据显示,2013年完成销售产值2693亿元,同比增长7.9%,增幅高于2012年2.9个百分点;累计生产集成电路866.5亿块,同比增长5.3%。工信部预计,2014年,我国集成电路产业有望保持良好发展态势,整体形势将好于2013年,集成电路设计仍将是全行业的增长亮点,产业增速预计将比2013年提高5-10个百分点,达到15%以上。

实际上,此次投建300毫米半导体硅片项目是兴森科技投建集成电路封装载板项目后,在集成电路产业方面再次布局。兴森科技4月28日与华进半导体封装先导技术研发中心有限公司全体股东签署增资协议,兴森科技以货币形式出资2000万元,占比9.94%。成为华进半导体公司主要股东之一标志着兴森科技的封装载板技术方面的积累已经使得兴森科技被业内认可为该领域的国内领军企业之一。(李香才)

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标签:半导体 集成电路 硅片 

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