长电科技抢到千亿“芯金”投资首单

2014年12月24日 01:32
来源：21世纪经济报道

12月23日，长电科技发布公告称，与芯电半导体（上海）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司于 2014年12月22日签署了《共同投资协议》。三方拟共同出资在境内设立公司 HoldCo A，HoldCo A与产业基金在中国境内设立100%持股的 HoldCo B，再由 HoldCo B于新加坡设立全资子公司 BidCo，作为未来拟实施收购星科金朋部分或者全部股份的主体。

晨哨分析师王诚撰文

12月23日，长电科技发布公告称，与芯电半导体（上海）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2014年12月22日签署了《共同投资协议》。三方拟共同出资在境内设立公司HoldCo A，HoldCo A与产业基金在中国境内设立100%持股的HoldCo B，再由HoldCo B于新加坡设立全资子公司BidCo，作为未来拟实施收购星科金朋部分或者全部股份的主体。

这标志着国家半导体大基金首批投资正式落地，并顺利完成了马凯副总理最初提出的8月底完成基金管理公司成立、9月底完成基金公司设立、年底前完成基金首批项目投资的要求。

据路透社报道，消息人士表示长电科技已经委托中国银行安排约为1.5亿-2亿美元的过桥贷款，以支持这次收购。中国银行很可能独家提供这笔短期过桥贷款，但也可能要求其他银行参与。一位熟悉状况的消息人士早些时候表示，过桥贷款相当于星科金朋目前市值9.29亿新加坡元的五分之一左右，不过中国银行已经承贷的额度远高于此。

至此，长电科技收购星科金朋的交易结构浮出水面，而交易有望在月底前完成。