高德红外新型探测器亮相北京光博会
2015年05月05日 20:01
来源:证券时报网
同期举行的“2015年军民融合项目对接洽谈会”上,高德红外董事长黄立向参展观众做了高德自研探测器的报告。据黄立介绍,公司二类超晶格红外探测器芯片已通过国家相关部门的技术鉴定,并能实现小批量生产。该类探测器芯片此前仅有美国、瑞典等少数国家能自行生产,而高德红外目前已实现了从原材料提纯到转化为单晶,以及后续的切片、封装等全套工艺的打通,实现从材料到组件的全国产化,且技术已达到国际先进水平,未来可广泛应用于各类制导类高端军品及卫星。
今天上午,第七届中国(北京)国际光电展览会在北京国家会议中心开幕。鄂企高德红外(002414)携公司最新研制的二类超晶格红外探测器等诸多产品参展,吸引了众多商家及专业人士驻足。
北京光博会由中国高科技产业化研究会、中国光学工程学会主办。据业内人士介绍,相较国内其他类似以民用为主的光电子展会,北京光博会是国内红外及其军工应用领域最专业、最重要的展会,证券时报记者在展会现场看到,红外热像仪、战斗机及舰载吊舱、无人直升机等军工领域最新产品皆有展出。
同期举行的“2015年军民融合项目对接洽谈会”上,高德红外董事长黄立向参展观众做了高德自研探测器的报告。据黄立介绍,公司二类超晶格红外探测器芯片已通过国家相关部门的技术鉴定,并能实现小批量生产。该类探测器芯片此前仅有美国、瑞典等少数国家能自行生产,而高德红外目前已实现了从原材料提纯到转化为单晶,以及后续的切片、封装等全套工艺的打通,实现从材料到组件的全国产化,且技术已达到国际先进水平,未来可广泛应用于各类制导类高端军品及卫星。
光博会现场,高德红外除了展出其最新的二类超晶格长波制冷探测器机芯组件之外,还展出了目前国际市场主流的碲镉汞中波制冷机芯组件,以及各类民用手持式红外热像仪等。
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