长电科技:增发提升IC封测能力
2015年05月21日 14:59
来源:证券时报网
在5月19日,国务院印发的《中国制造2025》中我们可以看到,集成电路及专用装备等新一代信息技术产业被上升到国家层面来重点推动,集成电路的封装产业和测试的自主研发能力的重要性不言而喻,长电科技此举先行一步,践行国家意志,提升企业封测能力,在新一轮科技革命的浪潮下,融合新一代信息技术与制造业,将赢得后续的主动权,利好公司业绩。
5月20日晚间长电科技发布收购预案,以发行股份方式购买新潮集团持有的长电先进16.188%股权,交易标的预估值33,023.52万元。同时,向新潮集团非公开发行股份募集配套资金,募集配套资金总额不超过本次交易金额的100%。本次交易完成后,长电科技将直接和间接持有长电先进100%的股权。
中国的半导体市场正处于高速发展期,年集成电路产业链各环节均呈现增长态势,封装测试业销售额1255.9亿元,同比增长14.3%。IC设计业的快速发展带动国内芯片代工与封装测试需求稳定增长。
长电科技主营业务为集成电路、分立器件的封装、测试与销售以及分立器件的芯片设计、制造,公司是国内第一家半导体封装测试行业上市企业,产品则主要定位于消费电子、电源管理和汽车电子等应用领。交易标的长电先进主营业务为集成电路的封装测试业务,已经掌握并应用多项世界主流先进封装领域的关键技术,具有优势地位。公司产品广泛应用于移动便携式装置、可穿戴电子产品、物联网基础单元、大型服务器计算与存储、LED照明与显示等诸多领域。
本次标的交易将进一步增强长电科技对长电现金的控制能力,提升长电科技的主营业务能力和盈利能力。
同时,本次拟募集配套资金总额预计不超过33,023.52万元,用于长电先进年加工48万片半导体芯片中道封装测试项目和补充上市公司流动资金。该项目将进一步增加长电先进中道封装产能,增强市场竞争力。
在5月19日,国务院印发的《中国制造2025》中我们可以看到,集成电路及专用装备等新一代信息技术产业被上升到国家层面来重点推动,集成电路的封装产业和测试的自主研发能力的重要性不言而喻,长电科技此举先行一步,践行国家意志,提升企业封测能力,在新一轮科技革命的浪潮下,融合新一代信息技术与制造业,将赢得后续的主动权,利好公司业绩。
综合来看,看好长电科技的业绩不断改善,看好星科金朋为长电科技带来的规模阶跃式提升,同时随着大股东控股比例的提升,看好未来执行效率的提升。公司停牌期间电子板块上涨较快,公司市值空间显著,因此坚定看好公司后续的投资价值,预测公司2015-2017年EPS为0.36、0.51、0.64元。
免责声明:本文仅代表作者个人观点,与凤凰网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。
近一年
13.92%
混合型-华安逆向策略
凤凰点评:
业绩长期领先,投资尖端行业。
网罗天下
凤凰财经官方微信
视频
-
李咏珍贵私人照曝光:24岁结婚照甜蜜青涩
播放数:145391
-
金庸去世享年94岁,三版“小龙女”李若彤刘亦菲陈妍希悼念
播放数:3277
-
章泽天棒球写真旧照曝光 穿清华校服肤白貌美嫩出水
播放数:143449
-
老年痴呆男子走失10天 在离家1公里工地与工人同住
播放数:165128
财富派
-
战火锻造的富兰克林家族
点击数:1378761
-
奥巴马拒住的酒店原来是中国人的
点击数:1398712
-
为什么这个90后是未来的扎克伯格?
点击数:1765508
-
陈曦:琴与弓的生活美学
点击数:1928339