中环股份：打造国家级半导体硅材料基地

证券时报网（www.stcn.com）05月27日讯

事件：5月25日，公司公告称，将有研总院和晶盛机电签订协议，成立半导体硅材料产业合资公司，旨在加快建成国际一流的硅片研发和生产基地。

国家战略-打造国家级半导体硅材料产业基地：“这将是中国半导体材料历史上的重要合作”。结合三方的资源和技术优势，我们认为，此次合作旨在打造国家级的半导体硅材料产业基地。从中我们也看到了央企对公司半导体材料产业化能力和技术水平的背书。通过此次合作，公司将公司发展战略与国家发展战略相结合，将进一步加强公司在半导体硅材料领域的领先地位。另一方面，我们认为此次合作投资规模值得期待，公司的合作中地位显着，并有可能进一步吸引国家集成电路产业基金的参与。

政策支持，空间巨大，前景广阔：作为集成电路制造的关键原材料，极大规模集成电路需求的大尺寸高质量硅片大部分尚需依赖进口，合资公司也将目标瞄准8寸及以上的单晶硅材料。面向一个近百亿美元级的市场，且国内需求增速很可能在未来5年保持20%的复合增速，我们认为，在国家产业政策指导和扶持下发力大尺寸晶圆级硅材料，合资公司产业前景广阔。

双产业链价值凸显，维持“强烈推荐”：半导体领域深厚的基因是公司在太阳能材料领先全球的重要基础。合资公司的成立，借助三方各自的优势和资源，除了保持公司在半导体硅材料领域的优势地位外，将继续强化公司在太阳能级硅单晶材料的领头羊位置。这是公司双产业链的巨大优势之一。整体而言，公司的CFZ技术和SunPower公司的低倍聚光系统可以实现完美的技术互补。我们看好在能源科技革命爆发的前夜，双方合作提供的具备与传统发电方式成本匹配（度电成本0.4元以下）的技术前景以及合作电站营运模式的全国乃至全球快速复制能力。维持公司“强烈推荐”评级。

（东吴证券）