通富微电拟3.7亿美元并购AMD部分封装测试资产

中国证券网讯（记者 严政）通富微电10月16日晚间发布重组预案，公司拟通过收购平台，以现金方式收购著名半导体芯片生产商AMD旗下AMD苏州85%股权、AMD槟城85%股权，预计交易价格为3.706亿美元，旨在获得其掌握的PGA等世界主流先进封装技术。值得一提的是，国家集成电路产业投资基金拟以战略投资者身份参与此次收购。

具体收购步骤方面，通富微电就此次交易设立第一层收购平台通润达，战略投资者（拟包括但不限于国家集成电路产业投资基金）将与公司共同对通润达增资和（或）以债务形式为通润达提供资金支持，用于收购AMD中国全资子公司AMD中国所持有AMD苏州85%股权；同时通润达通过设立位于香港的SPV (HK)，用于收购AMD马来西亚全资子公司AMD马来西亚所持有的AMD槟城85%股权。

方案显示，AMD苏州及AMD槟城为AMD下属专门从事封装与测试业务的子公司，主要用于承接AMD内部的芯片封装与测试的业务，可以满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程，使其同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试的能力。其业务均主要为台式机、笔记本、服务器的CPU业务，显卡产品以及游戏机产品，业务主要在中国、日本、美国、新加坡和欧洲等国家和地区。

标的资产拥有PGA、BGA-stiffener、BGA-coreless、LGA-coreless等高端封装技术，其中AMD苏州目前共有4条装配线，封装线的季度装配能力为8 Million Units；AMD槟城目前共有6条装配线，封装线的季度装配能力为8.3 Million Units。测试业务方面，AMD苏州季度测试能力为12 Million Units；AMD槟城季度测试能力为9 Million Units。

截至预案签署日，标的公司的审计、估值工作尚未完成；AMD苏州以及AMD槟城股东全部权益预估值为5.76亿美元，账面净资产值为2.8亿美元，预估增值率为105.76%。根据《股权购买协议》，上述交易的调整前交割价格为4.36亿美元×85%，即37060万美元。

数据显示，2014年度，AMD苏州实现营业收入9.63亿元，净利润5613.59万元；AMD槟城营业收入折合人民币15.72亿元，税后利润5478.10万元。2015年1-6月，AMD苏州与AMD槟城营业收入合计8.99亿元，净利润8236.67万元。

通富微电表示，目前在半导体封装测试行业，高端技术和高端产品的市场份额仍然由行业国际巨头占据。此次收购完成后，公司将引进标的公司先进的生产设备、掌握其先进的封装测试技术，并与公司业务形成有效互补，进一步巩固自身在国内行业技术的领先地位；同时进一步开拓高端客户在先进封装与测试领域的需求，在市场以及销售渠道的协同下，预计未来上市公司的盈利能力将进一步增强。

根据方案，目前通富微电已就此次交易与国家集成电路产业投资基金初步达成共同投资意向，具体投资合作细节及相关商务条款还在具体协商中，不排除最终无法达成合作的风险。如公司与包括该产业基金在内的战略投资者未就此次交易达成合作，公司将自筹资金完成本次交易。