雷锋网5月2日消息 据Digitimes今日报道，高通将与大唐电信以及半导体基金北京建广资产联手，于今年第三季度在中国内地建立一家智能手机芯片合资工厂。
据报道，高通已经和大唐、建广等达成协议，预定7月至8月间将对外宣布于大陆新设手机芯片公司的事宜。大唐电信和北京建广资产所占股份将超过50%，而高通主要扮演技术供应商的角色。
供应链相关人士指出，该合资公司的目标将定位于低端领域，主要生产10美元以下的入门级智能手机芯片，因此并不会与高通自家主打高端芯片的业务产生竞争。
而就目前手机芯片厂商的情况来看，10美元以下价格的手机芯片供应商主要以联发科和展讯为主。该合资公司的建立将首先对二者产生冲击，尤以联发科为首当其冲。
有业内人士认为，一旦该合资公司上路，在全球手机芯片龙头高通的技术支持下，该合资公司将有机会成为大陆半导体产业切入手机芯片领域的关键之举。
据了解，在与高通合作之前，大唐电信和北京建广资产曾联系过联发科。但受台湾地区相关政策影响，最终联发科未与二者达成合作，如今反而多了一家新的竞争对手。
