通富微电携手海沧区政府拟70亿投建先进封装测试企业


来源:中国证券报

原标题:通富微电携手海沧区政府拟70亿投建先进封装测试企业

  中证网讯(记者 刘杨)通富微电(002156)6月26日晚间公告,公司与厦门市海沧区政府拟共同投资70亿元,在在厦门(海沧)建设符合国家集成电路产业发展规划、符合厦门集成电路产业发展规划纲要的集成电路先进封装测试企业。

  公司表示,该封装测试企业主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。据了解,此项目将根据市场情况分三期进行实施,发挥重大项目落地的引领带动作用,进一步优化厦门集成电路产业链布局。

  此次战略合作将发挥通富微电在先进封测技术、市场、人才、运营等方面的优势,结合厦门产业链、市场需求,为产业链上下游企业提供先进封测技术支撑与服务,同时有利于公司抓住厦门及华南地区先进封装市场的机遇期,加快公司进入国际高端封装测试领域的进度。而海沧区将为项目提供产业链、市场引导、投资、完善的基础设施配套条件,并 在厂房建设、产业基金、银行信贷、人才引进、人才住房和子女教育、技术管理人 员生活配套、劳动力招募、水电动力等方面提供支持,并协助项目落地。

  分析人士指出,先进封装占比的提升,将提升封测厂在产业链中的地位,也对封测厂提出了新的挑战。一方面,封测厂要积极应对上游晶圆厂在中道技术方面的布局,另一方面,通过SIP技术开辟模组新的市场。

  此外,先进封装具有广阔市场空间。根据Yole Develpopment预计,先进封装市场将在2020年时达到整体IC封装服务的44%,年营收约为315亿美元,约当12英寸晶圆数由2015年的0.25亿片增至2019年0.37亿片。中国先进封装市场规模在2016年将达到25亿美元,2020年预计市场规模将达46亿美元;约当12英寸晶圆数CAGR则预计达到18%。

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