注册
凤凰网财经 > 财经滚动新闻

兴森科技：将通过并购或合作发展IC载板业务


来源：中国证券网

原标题：兴森科技：将通过并购或合作发展IC载板业务

　　中国证券网讯（记者 李兴彩）记者从深交所互动易获悉，兴森科技在11日接受东吴基金等机构调研时表示，预计今年IC载板业务同比亏损将进一步收窄，未来将通过并购或合作方式寻求发展。

　　据公司介绍，IC载板是PCB（印制电路板）最高端技术，也是公司向高端制造延伸的标志。公司于2013年4月开始试运行IC载板项目，2015年第四季度实现量产能力，目前月产能为1万平方米，产品包括PBGA、CSP(FBGA)、MCP、PoP、fcCSP、Interposer等，客户群主要是芯片设计公司和封测厂，除中国大陆客户外，也有部分韩国和中国台湾客户。

　　目前，全球IC载板市场需求约为80至100亿美元，除兴森科技外，国内仅有一两家企业涉及该项业务。

　　公司表示，未来将会考虑采取并购或合作的方式寻求发展，扩展IC载板业务规模和提升技术能力。目前，公司IC载板业务体量还较小，产量、产品单价和良率都还有进一步提升空间。

推荐
7月热身赛正式开启 点击报名赢取5000现金奖       

免责声明：本文仅代表作者个人观点，与凤凰网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。

理财推荐

预期年化利率

最高13%

查看

凤凰金融-安全理财

凤凰点评：
凤凰集团旗下公司，轻松理财。

近一年

13.92%

购买

混合型-华安逆向策略

凤凰点评：
业绩长期领先，投资尖端行业。

昨晚的成都
昨晚的成都width="190"

网红“手工耿”的现实困境

网罗天下

凤凰财经官方微信

凤凰财经

视频

讲堂 音乐 彩铃 视频

凤凰无线

凤凰新闻 天天有料
凤凰财经
分享到: