深南电路负债36亿应收账款7亿 毛利率下降同行升

原标题：深南电路负债36亿应收账款7亿 毛利率下降同行升

　　编者按：10月24日，证监会第十七届发审委将召开2017年第10次发行审核委员会工作会议，审核深南电路股份有限公司(以下简称：深南电路)首发申请。

　　深南电路专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。公司分别于2016年12月23日、2017年10月13日报送首次公开发行股票招股说明书，拟在深交所公开发行不超过7000万股。公司本次募集资金拟使用募集资金170,000万元用于半导体高端高密IC载板产品制造项目、数通用高速高密度多层印制电路板(一期)投资项目、补充流动资金。深南电路本次IPO的保荐机构为国泰君安证券。　

　　招股书显示，2013年-2017年1-6月，公司负债总额分别为208,496.20万元、248,949.39万元、341,367.97万元、356,213.00万元、369,022.24万元。合并报表资产负债率分别为63.28%、61.44%、71.57%、69.30%、66.85%。2013年-2016年同行业可比公司资产负债率均值分别为37.71%、41.59%、34.82%、31.00%。公司称，最近三年，其偿债能力指标显著低于同行业可比公司平均水平。

　　招股书还显示，2013年-2017年1-6月，公司应收账款账面价值分别为65,735.71万元、69,253.10万元、66,348.23万元、73,000.94万元、92,114.37万元，其占流动资产的比例分别为 45.56%、42.93%、44.52%、39.91%和41.86%。应收账款周转率分别为4.39 次/年、5.39 次/年、5.19 次/年、6.60 次/年。

　　招股书显示，2013年-2017年1-6月，公司综合毛利率分别为25.01%、21.68%、20.65%、20.53%、23.10%。同行业公司毛利率算术平均值分别为23.35%、26.33%、25.62%、27.20%、26.27%。

　　以上数据可以看出，截止2016年底，公司负债总额36亿元，其应收账款为7亿元。2013年-2016年，公司综合毛利率下降，而同行业公司毛利率均值上升。

　　针对上述内容，中国经济网采访深南电路董秘办，截至发稿未收到回复。

　　2016年公司负债总额36亿　

合并资产负债表　

与同行业可比公司的比较情况

　　招股书显示，2013年-2017年1-6月，公司负债总额分别为208,496.20万元、248,949.39万元、341,367.97万元、356,213.00万元、369,022.24万元。合并报表资产负债率分别为63.28%、61.44%、71.57%、69.30%、66.85%。2013年-2016年同行业可比公司资产负债率均值分别为37.71%、41.59%、34.82%、31.00%。

　　公司称，最近三年，深南电路的偿债能力指标显著低于同行业可比公司平均水平，主要原因包括：其一，公司流动比率与速动比率低于同行业可比公司平均水平，主要是由于公司最近三年不断扩大借款规模，购建生产用厂房、建筑物、土地使用权等长期资产，使得公司固定资产、在建工程、无形资产等非流动资产占比较高。其二，公司融资渠道较少，主要依赖借款，因此资产负债率较高

　　招股书还显示，2013年-2017年1-6月，公司实现营业收入分别为262,814.29万元、363,802.74万元、351,867.31万元、459,850.22万元、272,934.23万元。净利润分别为16,600.66、18,530.24万元、15,754.03万元、27,446.13万元、25,227.20万元。扣除非经常性损益后的净利润分别为1.39亿元、1.57亿元、1亿元、2.35亿元、2.23亿元。经营活动产生的现金流量净额分别为54,772.18万元、46,947.02万元、57,282.16万元、80,223.91万元、57,432.15万元。公司存货账面价值分别为 53,905.61万元、64,146.30 万元、59,387.93 万元、79,240.01 万元、77,599.23 万元，占流动资产的比例分别为37.36%、39.76%、39.85%、43.32%、35.26%。

　　截至2016年底应收账款7亿元

应收账款规模及变动情况

　　招股书还显示，2013年-2017年1-6月，公司应收账款账面价值分别为65,735.71万元、69,253.10万元、66,348.23万元、73,000.94万元、92,114.37万元。占流动资产的比例分别为 45.56%、42.93%、44.52%、39.91%和41.86%。应收账款周转率分别为4.39 次/年、5.39 次/年、5.19 次/年、6.60 次/年。

　　2017 年 6 月末，公司应收账款较 2016 年末增加 19,113.43 万元，主要原因为 2017 年 4-6 月与 2016 年 9-12 月相比，公司营业收入明显增加。

　　深南电路在招股书中提示风险，公司对应收账款管理较为严格，但仍存在因主要客户的财务状况突然恶化而造成公司应收账款逾期或无法收回的风险。

　　三家员工持股平台合计持股比例2.58%

深南电路的股东及持股情况

　　招股书显示，深南电路的发起人为中航国际控股、聚腾投资、博为投资、欧诗投资 4 家企业以及杨之诚等 39 名自然人，其中，聚腾投资、博为投资、欧诗投资为公司员工出资设立的有限合伙企业，杨之诚等 39 名自然人均为公司中高层管理人员和核心技术人员。

　　聚腾投资、博为投资、欧诗投资共持股541.2231万股，持股比例为2.58%。

　　公司称，聚腾投资、博为投资、欧诗投资系公司员工出资设立的有限合伙企业，其成立、存续目的仅作为员工持股平台，不存在其他业务，亦无需按照《私募投资基金监督管理暂行办法》及《私募投资基金管理人登记和基金备案办法(试行)》等相关法律法规履行登记备案程序。

　　2013-2016年综合毛利率下滑　同行均值上升　　

报告期内毛利率变动情况　

与同行业公司毛利率指标的比较情况

　　招股书显示，2013年-2017年1-6月，公司综合毛利率分别为25.01%、21.68%、20.65%、20.53%、23.10%。同行业公司毛利率算术平均值分别为23.35%、26.33%、25.62%、27.20%、26.27%。

　　公司称，公司综合销售毛利率有所下降。营业收入构成中，主营业务收入占比达 95%以上。其中，PCB 业务为公司最主要的利润来源，其毛利率变动是综合毛利率变动的主要原因。

　　同行业可比公司之间在产品结构、生产规模、产品用途及客户结构等方面有所不同，导致同行业公司的毛利率水平存在差异。其中兴森科技、崇达技术、景旺电子毛利率明显较高，沪电股份毛利率相对较低。

　　主要产品价格逐年下降　客户集中度高　　

主要产品销售价格的变动情况

　　招股书显示，2013年-2017年1-6月，公司印制电路板均价分别为3,281.20元/平方米、3,122.84元/平方米、3,083.75元/平方米、2,719.80元/平方米、2,841.78元/平方米。封装基板均价分别为4,961.76元/平方米、3,783.36元/平方米、3,347.36元/平方米、3,424.24元/平方米、3,337.67元/平方米。

　　报告期内，PCB (印制电路板(Printed Circuit Board，简称 PCB)产品单位价格有所下降，2015 年度和 2016 年度同比降幅分别为 1.25%和 11.80%，主要原因为：报告期内，国内通信基础设施投资规模较大，相关 PCB 产品订单需求较多，公司抓住此市场机遇，努力提升在重要客户采购中的份额占比，销售单价有所下降。

　　公司称，2013年-2017年1-6月，向前五大客户的销售金额占主营业务收入的比重分别为44.41%、44.48%、40.46%、47.35%和 40.82%，其中，对第一大客户华为系的销售金额增长较快，占比分别为18.41%、16.50%、20.18%、29.09%和 24.55%。

　　公司提示风险，客户集中度相对较高，且报告期内针对华为的销售增幅较大，主要系通信行业竞争格局变化及公司市场战略选择的体现。如果未来通信行业或公司自身经营情况发生不利变化，导致公司的主要客户减少或不再采购本公司产品，将会给公司的生产经营产生较大负面影响。

　　封装基板产能利用率不足80%仍扩产

各项业务的产能及产销情况

　　招股书显示，2013年-2017年1-6月，公司印制电路板产能利用率分别为95.15%、99.50%、85.96%、97.54%、97.63%。产销率分别为94.30%、97.48%、97.31%、93.16%、102.31%。封装基板产能利用率分别为50.03%、74.82%、75.72%、72.70%、83.43%。封装基板产销率分别为86.72%、92.12%、99.04%、91.72%、102.42%。　　

募集资金投资项目情况

　　深南电路本次募集资金拟使用募集资金170,000万元用于半导体高端高密IC载板产品制造项目、数通用高速高密度多层印制电路板(一期)投资项目、补充流动资金。本次募集资金投资项目建成投产后，公司将新增年产34万平方米数通用高速高密度多层印制电路板和年产60万平方米封装基板的生产能力。

　　其中，半导体高端高密IC载板产品制造项目实施主体为深南电路全资子公司无锡深南，建设地点位于无锡市新区空港产业园区内。该项目封装基板产品主要包括存储、移动终端及高速通信封装基板。项目实施完成后，达产年将形成封装基板 60 万平方米/年的生产能力。数通用高速高密度多层印制电路板(一期)投资项目规划建设的主要产品为数通用高速高密度多层印制电路板，项目实施完成后，达产年将形成数通用高速高密度多层印制电路板 34 万平方米/年的生产能力。公司提示风险，募集资金投资项目新增产能存在不能及时消化的风险，可能会对项目投资回报和公司预期收益产生不利影响。