2009年度十大关键词:半倒体正在扶正

2009年12月17日 03:06第一财经日报 】 【打印共有评论0

王如晨

真是一边是火,一边是水。当中国面板业大幅增加投资时,2009年的中国半导体产业真是冷清极了。

这一个牛年,真是开年不利。在2008年全球金融危机冲击下,截至今年第一季,中国半导体产业除了少数设计企业略有增长,几乎全线飘绿,用“惨不忍睹”一词形容毫不过分,业内人士一度戏谑称之为“半倒体”。

第一季度,一个具有标志性的事件震动了产业界。一直声称说要加大对上海投资的巨头英特尔,2月份宣布,将在一年内关闭上海浦东封装测试厂,将员工分流至成都与大连。这座厂可是英特尔中国第一家,是它打着参与浦东大开发的名义兴建的。尽管粉饰不停,但在成都厂发生罢工后,终于让人看清巨头的窘境。

年初,标志着中国本土半导体制造业高度的中芯国际,一度减薪,北京12英寸厂更是曾发生停工。奇梦达苏州厂则无奈破产清算;本土设备企业海微芯仪也已死亡。号称进军12英寸项目的山东华芯,只是收购了奇梦达西安设计业务,它的制造业之梦还遥遥无期。

那个说要上马三条生产线的重庆市,2009年,在半导体领域,几乎未曾发出声音。

2009年,在半导体制造业领域,除了以前规划已就的项目,比如中芯深圳厂、英特尔大连厂外,几乎只出不进。国家统计局数据显示,1至9月份,中国半导体分立器件和集成电路行业固定资产投资下滑明显,降幅分别为18.9%和17.2%。

第四季度截至目前,CBN记者也未曾观察到新的项目投资动向,倒是不断传来整合消息。而11月中发生的中芯加州败诉、割股赔款、创始人离职事件,更是重创了半导体制造业的信心。

在这种背景下,许多半导体业专家人士纷纷出走,奔向自己的新生活,主要是太阳能领域。也有消费电子行业,比如SEMI中国的掌门人丁辉文便去做了电子书。

似乎不应该惨。因为,按照业内人士的观点,第二季度开始,行业已经回暖、复苏。张汝京曾在4月份对CBN表示,中国半导体业的走势形状是个“勾号”,并且率先复苏。因为,中国有3G布局、家电下乡等内需优势,4万亿的刺激会逐步见效。

但3G还没有真正走向老百姓。家电下乡,更多肥了海外半导体巨头们。即使是2009年表现不错的设计环节,也是如此。前不久厦门国际半导体设计业高峰论坛上,中国半导体行业协会设计分会会长王芹生便公开透露了这一点。

不过,2009年,中国设计业确实迎来红火周期。借助山寨市场以及上网本,中国本土企业反而开始发出声音。展讯继续领先,北京君正、福建瑞芯的成长幅度,超过了原来的中星微与炬力,而华为旗下海思、中兴微电子也正让全球巨头吃惊。至于封测,虽然没有出现代工领域的惨状,但也只是不温不火,继续创造着最大现金流。

中国半导体业的发展模式,决定了2009年仍处于被动局面。过去多年,创造现金流最大的制造业,主要由外资投资驱动增长,而大部分订单也来自海外。海外设计企业的缩减动作,直接让中国企业大倒苦水,加上人民币升值、出口压力增大,本土半导体企业一直生存在双重压力之下。比如说,奇梦达苏州厂、飞索苏州厂的倒掉,几乎将苏州半导体制造业营收削去大半。

但是,整体而言,相对海外,中国半导体产业仍然保持着增长率的优势。此前,原中国半导体行业协会理事长俞忠钰在上海对CBN表示,2009年,一定会正增长。

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