集成电路封装技术国家工程实验室启动

经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等5家机构，共同组建的我国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌，标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。

近年来，国内外集成电路（ＩＣ）市场的需求不断上升，产业规模发展迅速，ＩＣ产业已成为国民经济发展的关键。旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇，中国封装测试产业目前正在逐步走向良性循环。但是，国内封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比仍有很大差距，多数项目属于劳动密集型的中等适用封装技术，还处于以市场换技术的“初级阶段”。

作为实验室的依托单位长电科技，近几年ＩＣ封装技术领域取得了较大的突破，通过引进国外专利技术、自主创新以及收购国外集成电路封装技术研发机构，已进入了ＦＣＢＧＡ、ＴＳＶ、ＭＩＳ等先进的封装技术领域的研发，同时实现了ＷＬＣ-ＳＰ、ＳｉＰ等封装技术成果的产业化，为国家工程实验室提供了基础条件。

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