武汉国药科技股份有限公司关于债权债务和解协议的后续公告

2009年11月14日 05:30中国证券报-中证网 】 【打印共有评论0

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

一、本公司与债权人中国工商银行股份有限公司武汉洪山支行《还款免息协议》执行完毕

本公司董事会已于2009年6月26日公告《武汉国药科技股份有限公司关于与债权人签订和解协议的公告》,2009年6月23日本公司与债权人中国工商银行股份有限公司武汉洪山支行签订《还款免息协议》,并于2009年6月30日前按合同约定向其支付第一期欠款本息合计21,657,805.29元,诉讼费共计116,369.5元,保全费5000元。

截止本公告日,本公司已按协议约定提前向其支付第二期欠款共计24,130,000元,其中本金20,903,448元,利息3,226,552元。

该协议已履行完毕。

二、本公司与债务人湖北医药有限公司《债务和解协议》履行情况

本公司于2009年6月29日召开的第四届第二十二次董事会会议审议通过《关于与债务人达成债务和解协议的议案》,同意公司与湖北春天医药有限公司达成《债务和解协议》,同意该公司于2009年12月31日前向本公司偿还8500万元现金,以抵偿欠本公司往来款117,473,041.14元,其余32,473,041.14元本公司放弃不再追究(详见本公司2009年6月30日《第四届第二十二次董事会决议公告》公告编号:2009-36)。该议案已经本公司2009年7月15日召开的《2009年第二次临时股东大会》审议通过(详见本公司2009年7月16日《2009第二次临时股东大会决议公告》公告编号:2009-38)。

截止本公告日,本公司已收到债务人湖北春天医药有限公司还款2416万元。特此公告。

武汉国药科技股份有限公司

董事会

2009 年11月13日

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