午评：两大传闻利好落空大盘已处只能进不能退位置(2)_财经

午评：两大传闻利好落空大盘已处只能进不能退位置(2)

2008年05月23日 11:03中财网【大中小】【打印】

电子通信:行业平稳增长关注优势公司

半导体行业平稳增长趋势依然。08年1季度全球半导体行业销售额环比小幅下降5.1%，乃传统淡季影响使然；同比仍增长3.4%。下游终端产品需求增长仍然较快，将驱动半导体销售继续平稳增长。预计08年全球半导体增长率约为5%，未来2-3年可保持5-10%这一相对平稳的增长水平。

半导体关键指标仍在调整。半导体超额存货同比缓解。产能利用率分化,高端300MM产能利用率持续提高。半导体厂商设备支出仍然谨慎。短期行业景气无大变化，但下半年随着行业旺季来临，半导体行业景气有望趋升。

在全球半导体平稳增长，而国内半导体市场供求极不平衡，中高端主要依靠进口的背景下，国内具有核心竞争优势、创新能力强的厂商具有较大的发展空间。建议关注正在大力推进创新产品产业化的长电科技。此外，我们可关注竞争力强、未来仍能实现快速增长的大簇激光。

随着国内移动电话用户加速增长，对固定电话形成持续替代，移动业务继续较快增长，推动电信业务平稳增长，预计未来3年国内电信业务收入增长率为10-12%。

国内电信业竞争格局失衡日益严重，中国移动一家独大、强者恒强，两固网运营商因无移动运营牌照缺乏增长点。在此背景下，国内电信运营商进行重组从而构建有效竞争格局势在必行，同时在全球3G业务蓬勃发展的态势下给主要运营主体发放3G牌照。目前国内电信业进行重组并发放3G牌照的时机已经成熟，估计3G牌照发放及重组时间为期不远。

随着移动业务快速增长以及3G牌照即将发放，未来3年国内移动网络扩容及3G网络建设及升级将推动国内电信投资步入上升周期。预计08年国内电信投资规模同比增长10%-15%。国内通信设备厂商中兴、华为在国内移动设备领域竞争地位不断上升，已逐步成为该领域领先供应商。未来3G建设及网络扩容中，国内移动设备厂商将成为移动投资增长的主要受益者。

建议重点投资国内移动设备主导厂商、出口持续增长的中兴通讯。业绩持续增长且重组受益的中国联通。

1季度半导体季节性下滑，但同比依然小幅增长

据SIA数据，08年1季度全球半导体销售收入634亿美元，同比稳步增长3.8%，其中3月销售211亿美元，较2月增长3.4%。1季度环比下降5.1%，1季偏淡属正常的季度性特征。

由于价格下降，存储器销售疲弱。除存储器外，半导体销售额同比增长11%，仍呈较为良好的增长态势。

下游终端产品需求增长依然较为强劲。据Gardner报告，1季度全球PC销量增长12%，美国以外地区增长强劲而美国市场增长较缓。在新兴市场手机普及率上升驱动下，1季度全球手机出货量同比增长14.3%。

主要指标仍处调整之中

产能利用率分化，高端300MM产能利用率持续上升。因淡季因素，2007年4季，200mm、200mm以下晶圆产能利用率较3季分别下降0.2、4.1个百分点,显示中低端晶圆产能相对充裕；高端300mm晶圆产能较为吃紧，利用率逐季不断上升，4季环比上升了2.4个百分点，达到98%，在300mm产能利用率不断上升拉动下，全球IC产能利用率总体上升0.5个百分点到90.4%。

超额库存同比缓解。07年4季度半导体超额库存较07年1季度有较大程度的下降,08年1季度又回升至36亿美元，不过与07年1季度（约61亿美元）相比,超额库存仍有较大幅度的下降,因此尽管存储芯片仍呈结构性过剩,但在半导体市场需求平稳增长,半导体厂商资本支出较为谨慎的背景下,全球半导体超额库存同比已有较大程度的缓解。考虑08年上半年半导体行业淡季因素，短期行业景气能见度仍不够明朗，下半年，随着行业旺季来临，行业景气有望回升。

半导体厂商设备支出依然谨慎。07年2月以来,北美半导体设备三个月平均BB(BooktoBill)值均低于1，08年1-4月分别是0.89、0.89、0.92、0.89，在半导体行业未来仅小幅增长的背景下，半导体厂商资本支出仍较谨慎，特别是存储器存货累积过多,导致今年以来全球半导体设备支出意愿较弱。设备投资减缓有助于消化存货、缓解半导体行业的供求平衡，为未来行业复苏积蓄力量。

根据SEMI预计，2007年半导体设备开支同比增长3%，远低于上年23%的增长率水平，2008年略下降-1.5%，2009年开始反弹，增长8.8%，半导体厂商资本支出增长预期预示08年行业较平稳，但09年行业景气有望上升。

未来2-3年半导体行业将呈平稳增长态势

下游终端产品需求强劲将继续驱动半导体总体销售的增长,SIA对08年全球半导体需求持相对乐观态度，市场需求符合其预期。

鉴于存储器价格疲软，Gartner、iSuppli先后将08年全球半导体销售收入增长率从6.2%、7.5%分别下调为3.4%、4%。

我们认为，随着存货结构性矛盾缓解、电子产品销售旺季来临，下半年半导体行业景气度有望趋升。08年全球半导体依然能够保持小幅增长、增长率中枢为5%，原因:一方面是，下游终端产品需求将继续普遍保持增长的拉动:笔记本电脑快速增长拉动PC增长12.2%，手机更新换代08年增长10-15%，LCD-TV继续高速增长约50%、MP3/PMP快速增长约20%。另一方面。亚太地区、新兴市场需求快速增长可抵消美国成熟市场的下滑。

我们认为，未来半导体行业增长动力依然在于电子产品普遍性的更新需求:全球3G加快发展、08年国内3G也将开始布局带动手机更新，笔记本电脑替代桌面电脑，数字消费电子平板电视、MP3、汽车电子等普遍增长。

在各类电子产品更新换代普遍性需求增长拉动下，以及美国经济复苏的可能，我们判断2009年半导体行业景气度及收入增长率将回升。

估计未来2-3年全球半导体行业将保持平稳增长，增长率为5-10%。由于下游需求的多样性、半导体需求可预期性加强、以及半导体技术创新的边际效应减弱。未来半导体厂商资本支出较为谨慎，行业由过去的大起大落转向行业小幅增长、波动幅度减小、未来螺旋上升的运行通道。

关注高成长优势公司

在全球半导体行业平稳增长、全球经济增长放缓、国内面临RMB升值的不利因素，外向型程度较高的电子元器件行业整体性投资机会不大，投资评级为"中性"。

对于创新能力强、具有核心竞争优势的个体公司，未来仍可继续实现快速增长，存在较好的投资机会。

建议重点关注:长电科技:创新产品产业化推动公司继续快速增长。

大簇激光:激光产品市场应用深化开拓、替代进口,未来仍处高速增长通道。

移动业务是增长主要驱动力，数据业务高速增长

2008年1-3月国内电信业务收入同比增长10.8%，继续呈平稳增长态势。相比发达国家或地区，国内移动普及率仍偏低，在新增移动用户加速增长、宽带网络用户不断普及的带动下，我们预计未来2-3年电信业务收入将保持平稳增长，增长率为10%-12%。

电信各子行业继续分化。随着网络普及、宽带用户迅速增长，数据业务高速增长,07年,数据业务快速增长了46.5%，增速明显高于其他子业务。国内移动用户普及率较发达国家低，未来移动业务发展空间仍然较大，随着城市化推进，移动用户加速增长，拉动移动业务实现较快增长，07年移动业务同比增长了17.8%。长途业务增长缓慢，同比仅增长4.6%，受移动业务替代，本地业务则下降了4.9%。移动业务收入规模大，占电信业务比重超过50%，是电信业务增长的主要动力，在电信业务中居主导性地位。

移动电话加速替代固定电话

新增移动电话用户呈加速之势。2002-2005年国内月均新移动电话用户约为500万户，2006年月均为564万户。07年月均718万户，08年前三月新增接近911.6万户。目前国内移动电话普及率为41.6%，与发达国家或地区普遍超过70%-80%的普及率相比仍然偏低，随着城市化推进，未来国内移动电话用户仍有较大的发展空间。

08年1-3月固定电话用户数就下降了439.3万户，呈加速下降态势，显示移动电话业务对固定电话业务替代加速。

互联网宽带接入用户也呈加速上升之势。2008年1-3月新增宽带用户500.4万户，月均新增166.8万户，高于07年月均130万户。

电信竞争失衡，3G牌照发放及电信重组趋近

移动业务由中国移动、中国联通双寡头经营，中国移动占绝对优势，市场份额超过70%；受移动业务替代，快速增长的数据业务规模比重仍相对较小的固网运营商中国电信、中国网通缺乏增长动力。中国电信业务已呈中国移动一家独大的局面，中国移动07年净利润相当于其他三家总和的两倍。随着移动业务继续快速增长，未来中国移动的竞争地位将进一步强化。国内电信业的竞争失衡态势在加剧。国内电信业进行重组是构建未来电信有效竞争格局的最优途径，同时发放3G牌照，使国内电信运营商跟上全球3G业务蓬勃发展的步伐，固网运营商取得3G牌照进而获得新的增长动力。

重组最可能的形式是中国移动（+中国铁通）=新中国移动、中国电信+中国联通C网=新中国电信、中国联通G网+中国网通=新中国联通。

3G牌照发放时机成熟

全球3G呈蓬勃发展之势，国内标准TD-SCDMA产业化成熟度日益提高，现已进入处试商用阶段，我们认为，3G牌照发放及电信重组的时间正在临近，我国3G牌照发放及电信重组为期不远，方案很可能2季度内会公布。

重组后，中国移动获得成熟度相对较低的TD-SCDMA牌照，未来发展会受到一定程度的抑制，但其龙头地位不会受根本性动摇。中国电信获可平滑过渡的CDMA2000牌照，可以较低成本及较快速度发展3G业务。

中国联通可集中资源发展成熟程度较高的WCDMA，并可与网通的宽带资源实现互补，竞争力也得以提高。国内电信业竞争格局失衡态势得到缓解。

电信投资稳步上升,国内品牌设备商竞争地位提高

随着移动用户不断增加,移动网络将继续扩容,同时,08年2季,国内3G牌照发放可能性很大,一旦3G牌照发放,3G（WCDMA、CDMA2000）

投资将大规模启动；中国移动的TD-SCDMA网络也将扩容。估计08年国内电信总投资总额将上升10%-15%。投资结构继续分化,受益于移动用户的不断增加,中国移动、中国联通08年计划投资额均较上年增长约20%,而缺乏增长动力的固网运营商中国电信\中国网通,08年资本支出计划均略有下降.未来几大电信运营商将逐步回归A股,其未来2-3年资本支出资金较为充足,对系统设备厂商较为有利。

不同于2G时代,当前国内品牌厂商在移动设备领域的竞争地位大幅度提高,中兴、华为分别在不同制式的3G获得突破性进展.其中,中兴已成为TD-SCDMA的主导性设备供应商,在CDMD网络，公司也处于领先地位。未来3G升级和扩容中，中兴将占据有利地位。

我们认为，重组将减少电信运营商数量,有助提升电信行业的整体价值。3G牌照发放后,3G投资规模启动,对系统设备厂商带来机会，我们对该行业给予"强于大势"评级。

移动业务增长较快并且未来持续发展空间巨大，主导运营商中国移动最有投资价值，作为拥有两张移动网络及牌照资源的中国联通，可分享移动业务增长，同时存在溢价出售网络资源的可能，也可作为投资对象。

3G网络建设首先受益的是系统设备厂商，应重点投资具有3G设备竞争优势、出口高速增长的系统设备厂商中兴通讯。

重点公司

长电科技:创新产品产业化推动公司延续快速增长

创新技术产业化推进加速。公司自主创新产品FBP的客户实现群体性突破，FBP正在进入产量爆发性增长期，推动公司加速增长。具有世界领先水平的WLCSP的订单大幅增加，产能现瓶颈，08年产能扩张将成为公司未来增长的又一动力。在全球半导体平稳增长、产业继续向中国转移背景下，作为国内领先地位的分立器件厂商，未来产品结构优化、产能扩张将使分立器件业务未来2-3年年增长率约20%。此外，08年两税并轨将进一步提升盈利。

内涵式竞争力上升保证公司长期可持续增长。高端产品产业化推进，使公司市场份额上升、产品结构升级、盈利能力提高，公司正步入内涵式竞争力上升、未来可持续高速成长通道。

价值低估。预计08-09年EPS分别为0.30、0.41元。鉴于公司创新能力较强、增长潜力大，未来3-5年复合增长率将超过40%，半导体行业未来有可能受国家政策的进一步支持。我们取09年30倍市盈率估值，相应价格为12.2元。给予"买入"评级。

中兴通讯:未来3-5年快速增长趋势清晰

未来2-3年公司继续处快速增长通道，增长动力如下:

一是公司在国内电信设备市场竞争地位上升，具有3G三种制式系统设备提供能力，是中国移动TD-SCDMA网主导设备厂商、在中国联通C网中占据领先地位，未来随着3G牌照发放，国内3G建设将大规模启动，加上现有G网扩容以及中国移动主导的TD-SCDMA试运营网络扩容，公司将是主要受益者。

二是海外市场业务将继续保持高速增长。第一，全球通信设备增长主要来自发展中国家，国外品牌在该地区的地位并不牢固。中兴在该地区相对于国外品牌有较强的成本竞争优势。第二，经过三年海外营销网点布局、开拓，成效已逐渐体现，07年海外业务收入同比增长90%以上。

随着海外业务规模上升，规模效应也将逐步显现。第三，公司手机已打入发达国家主流运营商，品牌知名度上升，为打开更大的国际市场空间奠定基础。预计未来3年国外业务收入年均增长率可达到40%-50%。

长线增持，分享成长。预计08-09年公司EPS分别为1.85、2.36元。考虑公司较强的创新能力、竞争优势及清晰的成长趋势，我们可以30-35倍PE估值，以09年EPS计，价格区间为70.8-82.6元，给予"买入"评级。

大簇激光:仍处高速成长通道

行业发展空间较大，未来相当长时间内国内GDP增长率仍将处于较高水平。中国作为世界制造中心的地位已确立并将进一步强化，随着激光加工向各领域深化应用，我们认为，未来3-5年较长时间内激光加工市场增长率可达20-30%。

公司竞争优势较强，是国内激光加工设备龙头厂商，在激光打标领域市场份额超越半壁江山，未来可进一步向其它领域渗透实现增长。

随着产能扩张（切割机）、新品市场逐步打开（激光钻孔机今年已销售1-2台）、应用领域扩大以及通过关联性并购切入新领域（如收购冠华印刷、金石凯激光）实现产品多样化，公司未来快速增长动力依然强劲。