中国占全球六成市场，棋局——最终美国败退，1万亿芯片进口背后

“美国的禁令可能导致中兴进入休克状态。”4月20日下午3点，中兴通讯董事长殷一民出现在了深圳中兴总部。美国的禁运决定着这家有8万员工的企业生死。

一周前，4月16日，美国商务部下令禁止美国公司向中兴出售元器件等产品,为期7年。消息一出，舆论哗然，“缺芯少魂”成为热词，其背后折射出的核心技术短缺刺激着所有国人。

数据显示，2017年中国集成电路进口量高达3770亿块，同比增长10.1％，进口额为2601亿美元（约合17561亿元），中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。

芯片虽然并非面向消费者的终端产品，却广泛运用于电子、数码产品、通信设备等多个科技产业，是否掌握芯片核心技术，也被认定为是否扼住科技命脉的关键点。

PC摄像头芯片曾占全球份额60%

提及国产芯片，邓中翰是一个无法跳过的名字。他是加州大学伯克利分校130年来第一位横跨理、工、商学位的学生，并被伯克利校长推荐给当时的信息产业部高层，后者正主持振兴中国芯片产业的发展课题。

1999年，在国内雄厚政府资本的召唤下，硅谷精英邓中翰回国创业，在中关村成立中星微电子有限公司（以下简称“中星微”），信息产业部为主要股东之一。此后6年，中星微抓住市场空白，在政府帮扶下一时风光无两：

2001年3月11日，“星光一号”研发成功，宣布国内首枚具有自主知识产权的多媒体芯片诞生；2005年3月，该数字多媒体芯片与神舟飞船等一起荣获国家科技进步一等奖。

作为中星微的核心业务，多媒体芯片被广泛应用于PC和智能手机的摄像头，被索尼、三星、惠普、飞利浦等一线IT企业采购，2003年，全球市场份额一度达到60%。2005年11月,中星微登陆纳斯达克,成为第一家在纳斯达克上市的具有自主知识产权的中国芯片设计企业。

不能忽视的市场

“中星微是一个技术导向型的企业”，邓中翰对此定位毫不犹豫。移动互联网时代，拥有技术洁癖的硅谷精英遇到了麻烦。此时，手机、移动终端出货量开始大规模地挤压PC的生存空间。

中星微的另一个产品是手机音乐芯片。但很快，在IC设计业界，台湾的联发科开始为移动产品提供单芯片解决方案，将音乐芯片植入到主芯片之中，不再需要单独使用音乐芯片。这与需要数枚芯片的多媒体芯片相比，成本大大降低。

而此时，中星微坚持做多芯片研发。而事实上，随着基带芯片的运算能力日益强大，集成化趋势扑面而来，高通、TI等国际大厂也开始推出集成多媒体功能的单芯片解决方案，即用一个单芯片的基带芯片就将多媒体的能力整合进来，从而消除了单独的多媒体芯片存在的必要性。

一个残酷的现实是，芯片行业一旦一步落后，将步步维艰。

所以，联发科很快就把中星微甩在身后，并借此迅速掌握了整个产业链的控制权。

在中星微，研发和销售市场人员比例达到7：2，而在联发科，研发和销售比例大致相等。“在中国的技术型企业里，往往是技术最牛的人做CEO,但其实真正适合管理的不到20%。而且称职的技术公司CEO必须要是一个市场高手，因为市场决定公司的方向。”北极光创投合伙人陈大同在接受《创业家》采访时指出。

在这种技术完全占据主导地位的思路下，中星微来自内地的收入比例持续萎缩，2003年来自内地的收入还有26%，而到2007年年报显示已经不足5%，2015年12月，中星微从纳斯达克退市。相比之下，联发科手机芯片9成用户来自内地。2017年，联发科的年营收达508亿人民币，而中星微的年营收仅为20亿人民币。

中星微几乎是中国所有的IC设计企业的缩影：创业者多为高学历海归，有硅谷、IBM等国外大公司工作经验。在受到硅谷创业产生的巨大财富和中国日益扩大市场的双重刺激下归国创业。相信凭着自己的技术，就能拉到风险投资，但终因忽视市场环境，离第一梯队渐行渐远。

退市之后，中星微进入安防和人工智能芯片领域，但与当年星光中国芯时期，已不可同日而语。

与自家产品绑定的华为芯片

与中星微不同，华为海思从诞生开始，就与自家产品绑定共生。

2004年10月华为创办海思公司，前身是华为集成电路设计中心，正式拉开了华为的手机芯片研发之路。

当时，“造不如买，买不如租”的言论盛嚣尘上。《一段关于国产芯片和操作系统的往事》一文中提到，芯片是高度依赖投资的产业，技术、研发差距的背后往往是资金投入的差距。但是由于投资回报周期太长，很多芯片企业由于资金缘故半途而废，转而通过购买国外的知识产权加快投资回报率，这也从另一方面加剧了我们对国外芯片技术的依赖程度。

2000年，中兴和国家开发投资公司共同建立了中兴集成电路，在全亚洲最先开始了3G手机基带芯片研发，比当时的华为海思要领先 。但中兴的文化不太鼓励试错，最后董事长侯为贵选择了放弃，团队解散，很多人去了海思。

华为决定创建海思时，公司内部也存在很大分歧，毕竟国际市场上有现成的产品和方案，比自研成本低得多。

公司掌舵者任正非对自主研发的坚定信念，让华为成为国内芯片市场上少有的能与“自主创新”挂上钩的企业。

2012年任正非曾对华为实验室讲话，芯片暂时没有用，也还是要继续做下去。公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。“这是公司的战略旗帜，不能动摇。”

2009年华为推出了第一款面向公开市场的K3处理器，定位跟展讯、联发科一起竞争山寨市场，由于K3产品不够成熟及不适的销售策略，华为没有将其应用在自家产品中，这款芯片不出意外地扑街。

2010年，苹果自研的A4处理器在iPhone 4上大获成功，这刺激了海思。2年后，海思推出K3V2处理器，开始与自家产品结合，定位在旗舰Mate 1、P6等机型。

2012年手机处理器已经开启多核进程，让人意外的是海思抢在德州仪器和高通之前推出K3V2，成为了世界上第二颗四核处理器。

从K3V2以来，部分华为手机特别是旗舰机一直使用自己的海思芯片，一方面早期海思芯片离开华为手机的支持，很难独立生存，至今，华为海思几乎没有对外出售自家芯片，因为并非简单卖出去就能使用，还要为客户提供相应的服务解决方案。

此外，华为旗舰与海思芯片的绑定，产生了更为重要的推动力——倒逼海思迅速升级且稳定供货，这体现在华为P7和麒麟910T，华为Mate7和麒麟925，乃至华为Mate 10、荣耀10和麒麟970。

旗舰手机为自己的芯片做行业背书，自研芯片又保证了旗舰手机的竞争力，这种共生关系虽然也有一定风险，但麒麟芯片在强大研发投入和研发实力的保证下，最终得到了市场认可。

2018年1月美国高通在北京举行技术合作峰会，国内厂商唯独华为缺席。2017年11月，小米、OV同高通签署备忘录，三年内采购不低于120亿美元芯片，华为也没有参加。长期坚持的芯片自产自研策略给了华为拒绝的底气。

2014年，华为投入研发的经费为408亿人民币，占当年销售收入的14.2%，研发投入比A股400家企业的总和还多，同时远超联想十年研发总和。2017年华为研发费用高达897亿人民币，大大超过苹果和高通。过去十年，华为投入的研发费用超过3940亿元，居于世界科技公司前列。

实际上，在芯片领域，美国是全方位处于领先地位，而中国只是在某些领域里面有所突破。据北青报报道，所突破领域也并非核心，高端的领域，比如中国在存储器，CPU，FPG及高端的模拟芯片，功率芯片等领域，几乎是没有的。“如果中国发力研发，在某些小的门类中可能会有所突破。”芯谋研究首席分析师顾文军这样说道。

“中兴事件”之后，让芯片再次成为了焦点。该事件不仅给中兴敲了警钟，更是对其他企业有深远影响。

阿里巴巴宣布研发AI芯片，并全资收购中天微；Facebook加入自主研发AI芯片阵营；京东公布AI全景图，周志华加盟京东AI研究院。

科技巨头纷纷“自主创芯”，押注自己的芯片研发，除了可以帮助其更好地运行、降低成本；最重要的还是为了减少它们对供应商的依赖。

巨头扎堆进入自研芯片

4月20日，阿里巴巴宣布研发AI芯片，并全资收购中天微。此前，阿里已经投资了寒武纪、BarefootNetworks、深鉴、耐能（Kneron）、翱捷科技（ASR）等多家芯片公司。

阿里收购中天微只要是为了正研发一款神经网络芯片——Ali-NPU。据了解，该芯片将运用于图像视频分析、机器学习等AI推理计算。按照设计，该芯片的性价比将是目前同类产品的40倍。该AI芯片旨在解决图像、视频识别、云计算等商业场景的AI推理运算问题，提升运算效率、降低成本。

阿里巴巴收购中天微

对此业内人士指出，阿里自研人工智能芯片不仅仅是为自身业务的发展提供长远动力，此举对于国内企业核心技术自主研发，有着极大的引领效应。更是对美方设限的一种积极表态。

除了阿里巴巴之外，腾讯和百度也在芯片研发方面有自己的布局。腾讯曾领投了一家可编程芯片公司Barefoot Networks，该公司开发了世界上第一个可编程芯片，能以6.5MB/s的速度处理网络数据包。

百度则大力部署自动驾驶和智能语音领域，曾领投中科慧眼亿元Pre-B轮融资，该公司致力于自动驾驶系统及三代ASIC芯片等方面研发，而芯片研发方面，百度则与主要与ARM、紫光、汉枫电子合作，开发了集成RDA5981（紫光）、mbed（ARM）、HF-LPB200U模组（汉枫）的DuerOS芯片。

可以说“中兴事件”的发生，更加坚定了国内BAT公司投入自研芯片的决心。另外，也对国外的一些互联网厂商起到了警示作用。如Facebook也宣布自主研发芯片。根据消息人士说法，Facebook正在打造自己的芯片设计团队。据科技圈人士透露：Facebook自己设计芯片，降低对英特尔、高通等芯片巨头的依赖程度。

除了Facebook，苹果也早在2010年开始自主研发的芯片，这里主要是苹果想摆脱对于高通基带芯片，以及对于英特尔处理器的依赖。据了解，一部iPhone需要向高通支付40美元的专利费，仅仅2016年苹果向高通支付的专利费用或高达80亿美元。目前，iOS设备上的A系列处理器，以及AirPods上的W1芯片等都是苹果自主研发。

Google也在积极的开发自己的处理器，在去年推出的Google Pixel 2上，就已经用上了一颗自主研发的芯片，不过这颗芯片是专门为处理繁重的图像运算而设计的，当然，Google还自主研发了AI芯片——TPU。

科技巨头为什么自主研发芯片

BAT也好，华为也好；美国的谷歌、Facebook、苹果等都纷纷投入巨资和人力搞自研芯片，主要是出于以下三点考虑：

第一点是，他们希望突破芯片厂商的技术封锁，提高自己的话语权。芯片厂商对于手机和互联网企业来讲是绝对的且绕不开的上游供应链厂商.这就决定了上游公司给你什么货,你就要消化什么货。如2015年年初，高通发布的骁龙810芯片因为发热严重，将所有国内使用这款芯片的手机厂商拖下水。

另外还牵扯着大量的专利授权费用，让很多厂商苦不堪言。如果专利费用没有谈妥，上游芯片厂商就会断供。如早前魅族就因为跟高通没有谈妥专利费用，导致魅族旗舰手机仅能使用MTK芯片或者是三星猎户座处理器。

第二点是完善产业链节约成本。以手机为例，目前手机的核心元件都是进口产品，只要成本上涨，下游手厂商就要跟着涨价。自研芯片的成功，将会减少对于上游厂商的依赖，提要议价能力。最重要的是，由于是自家开发，这样在后期产品体验优化上又能够做到缩短开发时间。

第三点是“自研芯片”本身就自带光环，会一定程度上提高品牌知名度。推出自研芯片，不仅意味厂商在技术上得到了巨大进步，也将大大提高厂商的品牌价值以及提高消费者的信任度。如华为的海思麒麟处理器，目前已经在市场上成功打开了知名度。

自研芯片不会一蹴而就

芯片的自主研发，在这里首先要明确一个观点，即自主研发不等于自己“从零做起”，通俗一点说就是，我们现在要做的只是把别人已经研制出来的东西自己再做一遍。这里一个名词大家肯定很熟悉就是“国产化率”。

就拿高铁来说，在高铁建设初期（2004年），国内几乎全套引进的德国和日本的技术和专利，其中就包括核心的IGBT芯片。而直到2015年，我国才实现了IGBT芯片的量产，该芯片真正被大规模应用其实是到了一年后的2016年，相比较早前高铁车组全部进口，现在高铁国产化率已经提高到90%。

从以上发展看，芯片是一个长期投入的产品，高铁芯片从引进到正式量产商用就经历的12年时间，才进入回报期。这就需要除了研发，建立完善的知识产权保护体系，以及制度和金融支持。这就需要国家意志保证。

另外，当前来说想要获得核心技术要么研发，要么购买。根据高铁的事例可以看到，市场化解决方案是符合当前大环境的。