内存芯片国产化空间大 这四股或将爆发

据报道，据电子行业媒 体报道，福建晋华集成电路公司的生产线设备安装将于7月底完成，为三季度的大规模量产铺平了道路。数据显示，中国2017年芯片进口额约2600亿美元，存储芯片进口额接近800亿美元，而国产化率几乎为0。信达证券认为，随着大数据、物联网、人工智能的发展，智能终端对于存储数据量需求不断增加，2018年我国集成电路行业将延续快速增长。可关注亚翔集成、长电科技等。

长电科技:原长电科技业绩新高,内部整合向好

长电科技 600584

研究机构：财富证券 分析师：彭志明 撰写日期：2018-04-17

收入中高速增长,增速高于行业。公司2017年实现营业收入238.55亿元,同比增长24.54%,高于2017年国内封测行业增速3.84pct;实现归母净利润3.43亿元,同比增长222.89%;实现扣非后归母净利润-2.62亿元,考虑星科金朋在2017年中旬利润影响100%并表,参考同比口径,2017年公司扣非后归母净利润同比增加2.33亿元。

原长电业绩新高,星科金朋整合向好。2017年原长电实现归母净利润6.98亿元,同比增长61.57%。其中,长电先进营业收入32.24亿元,同比增长46.73%,归母净利润3.22亿元,同比增长76.78%;长电本部营业收入同比增长15.66%,归母净利润同比增长46.05%。韩国厂JSCK受益于SIP等先进封装和客户顺利导入,2017年实现扭亏为盈,实现营业收入7.55亿美元,归母净利润0.23亿美元。2017年星科金朋实现营业收入11.61亿美元,归母净利润-0.89亿美元,同比减亏0.1亿美元。期间内星科金朋上海厂搬迁费用增加、订单减少,SCS、SCK智能手机用集成电路封测业务延后。我们预计2018年星科金朋订单将增加,产能利用率得到提升,有望实现大幅减亏甚至盈亏平衡。(注入星科金朋预计2017-2019年净利润为0.7、3.8和5.6亿元,三年净利润不低于10.1亿元,未达标部分由产业基金、芯电半导体进行补偿)。

公司行业格局向好,先进封装进入前列。封测行业属于相对重资产,具有规模经济。根据ICInsights报告,2017年,公司营业收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三。全球前二十大半导体公司80%均已成为公司客户。公司具有Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、BUMP等先进封装,技术处于全球前列位置,根据研究机构YoleDéveloppement报告,在先进封装晶圆份额方面,以全球市场份额排名:英特尔12.4%、矽品11.6%、长电科技7.8%位列第三。

进口替代将助力公司长期增长。2015年5月份中国公布了《中国制造2025》白皮书,其中提到中国集成电路自给率在2020年达到40%,2025年达到70%。仅考虑自给率提升,到2025年中国集成电路市场空间有3倍左右的提升,对应7年复合增速17%;如果考虑全球集成电路整体市场整体容量提升(假设未来7年份复合增速8%),预计到2025年中国集成电路市场空间有5倍左右的提升,对应7年复合增速为26%。

短期内(预计2018-2021年),我们认为国内集成电路自给率提升更多依靠存储芯片(NandFlash/DRAM),这类芯片的生产和制造更多是IDM模式,预计给公司带来的增量有限。如果中长期来看(2022年以后),我们预计国内集成电路将切入难度更高的逻辑IC、ASIC和功率半导体,实现自主可控、自给率提升和进口替代,这类Fabless的模式将给公司带来可观的订单增量。

给予公司“推荐”评级。公司给予2018年的收入指引是258亿元,同比增速8.4%,我们认为5G/汽车电子/物联网/人工智能将为封测提供新的机遇,预计公司未来三年收入复合增速在15-20%。短期内公司业绩改善更多依赖星科金朋的协同和内部减亏,长期来看,我认为随着公司协同效应和规模经济提升,以及国家集成电路产业政策扶持,对标全球行业龙头和国内竞争对手,公司的净利率有较大的提升空间。我们预计公司2018-2019年归母净利润为9.31、12.24亿元,EPS为0.68、0.89元,目前股价对应2018-2019年估值为31.1倍和23.7倍。短期内,我们认为公司估值处于合理区间上限,考虑目前股价与公司三年定增价成本差距不大,具有一定安全边际,给予2018年底35-40倍估值,对应合理估值区间为23.8-27.2元,给予“推荐”评级。

全志科技:转型初见成效,营收结构有所改善

全志科技 300458

研究机构：信达证券 分析师：边铁城 撰写日期：2018-04-16

事件:2018年4月13日,全志科技发布2017年年报,2017年公司实现营业收入12.01亿元,同比下降4.08%,实现归属于上市公司股东净利润1733.04万元,同比下降88.35%。

点评:

归属于母公司股东净利润大幅下滑。2017年全年,公司实现营业收入12.01亿元,同比下降4.08%,实现归属于母公司股东的净利润1733.04万元,同比下降88.35%。原因有以下三点,一是人民币升值导致公司汇兑损失增加;二是公司管理费用及销售费用大幅增长,分别增长了3441.63万元和1708.75万元,管理费用增长的原因是研发投入增加,销售费用增长的原因是公司积极开拓智能硬件以及车载产品等新市场;三是公司资产减值损失增加。

积极研发,荣获多项大奖。2017年,公司积极开发新产品,全年投入研发费用3.42亿元,较2016年增长了11.39%。公司的高研发投入在各条产品线均取得了一定的效果。在智能硬件产品线,公司增强了Tina 平台的图形显示功能,此外还增加了最新的Google Cloud IOT Core 平台支持;在专业视像产品线,公司发布了新一代编码专用芯片V5;在VR 产品线,公司推出虚拟现实专用芯片VR9;在车载产品线,公司继续巩固成熟的车载中控芯片市场,并逐步介入前装市场。高研发投入使公司及其产品竞争力不断提升。产品方面,V3荣获2017年中国芯最佳市场表现奖;公司方面,全志科技再次入选《互联网周刊》和eNET 研究院联合发布的年度公众mjkg007中国AI 企业百强榜单,排名第十二位,较2016年上升两位,并在2018年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼上,荣获“十大中国IC设计公司”奖项。

平板产品营收继续下滑,VR、专业视像及车载产品实现增长。2017年,由于谷歌对安卓设备GMS的要求提高,公司传统平板产品销售额继续下滑。2017年,公司新进入业务实现稳步增长。在智能硬件领域,公司R系列产品进入百度小度在家智能视频音箱、小米智能音箱产品线;在VR领域,公司以VR专用芯片为基础,实现了项目的快速落地;在专业视像领域,公司的全景专业编码芯片在运动相机和专业安防领域都实现了增长。在车载领域,公司在4G车载大屏中控和数字仪表市场实现了产品的批量销售,协同多家一级供应商给国内前装主机厂实现稳定供货。由于新产品销售收入逐渐放量,在传统平板产品销售收入继续下滑的情况下,2017年全年,公司的营业收入仅下滑了4.08%,但营收的结构得到了改善。

盈利预测及评级:我们预计2018~2020年公司营业收入分别为14.51、17.71、22.81亿元,归属于母公司净利润分别为1.10、1.55、1.88亿元,按最新股本3.33亿股计算每股收益分别为0.33、0.46、0.56元,最新股价对应PE分别为79、56、46倍,维持“增持”评级。

风险因素:宏观经济发展缓慢;车载产品、智能硬件产品拓展不及预期。

韦尔股份年报点评:分销设计两相助益,多维布局抢占先机

韦尔股份 603501

研究机构：国海证券 分析师：王凌涛 撰写日期：2018-04-12

2018年4月10日,韦尔股份发布2017年度报告显示:2017年,公司实现营业总收入24.06亿元,同比增长11.35%;归属于上市公司股东的净利润1.37亿元,同比下滑3.20%;剔除公司2017年限制性股票股权激励摊销费用的影响,归属上市公司股东的净利润1.59亿元,同比增长12.36%。

投资要点:

半导体分销与芯片设计相互促进,两大业务板块协同效应明显:公司主营业务分别是半导体芯片分销以及半导体芯片设计。通过多年对半导体产业供应链系统尤其是手机终端市场的深耕,公司已经建立了完善的销售体系和供应链网络。并且在原来的半导体分销业务体系的基础上,积极拓展自身业务外延,逐渐发展为掌握核心科技的高科技企业。通过自身长久积累的立体销售体系加强大的芯片研发和设计团队,有望实现1+1>2的协同效应。

首先,公司通过代理及销售光宝、松下、Molex、国巨、南亚、乾坤、三星、AVX、Litepoint、江波龙、台湾技晶等著名半导体厂商的数千种型号的半导体器件,同时与下游小米、华为、VIVO、中兴等众多终端厂商和OED、ODM厂商建立长期稳定的合作关系。有利于公司在快速变化的半导体供应链体系中长期保持自身的纽带优势。

其次,与普通单纯的赚取买卖差价的中间商不同,公司分销团队具备较强的技术实力。公司可以为客户提供售前产品应用方案,售后技术服务等高附加值的销售服务。站在这个角度理解,公司不是一个单纯的中间贸易商,而是一个在技术层面链接客户需求和芯片原厂的技术方案提供者。该商业模式既有助于芯片商缩减在售后服务的支出,同时有助于下游客户加快产品研发进度。这有利于公司增强自身在芯片厂和客户之间的粘性。公司下游主要是手机终端类客户这一关系本身也是这种技术底蕴和渠道能力的真实写照。

再次,公司通过利用自身在器件结构和工艺流程的技术储备优势,积极进取切入半导体产业链中价值最高的环节--半导体设计业。通过结合公司在半导体分销业务完善的供应链优势,可以实现自身研发设计的芯片快速推向市场,并缩短技术迭代周期。与此同时,半导体分销业务也可以借助公司在研发设计方面的技术积累,从而更好的服务于下游终端客户。最终形成1+1>2的协同优势。

通过与北京豪威深度合作,有望积极切入汽车电子增量市场。韦尔股份董事长虞仁荣目前还兼任北京豪威总经理和董事会董事。公司曾有意于2017年收购北京豪威。我们认为无论将来韦尔股份是否还会携手北京豪威,公司与北京豪威实质上的关联性与优势互补已经得到体现。北京豪威是世界先进的CMOS影像技术供应商,该公司除在智能手机领域,与三星、索尼同处于行业前三的地位外,在汽车摄像头领域市场亦占有较大份额。在未来,韦尔股份可以凭借自身半导体销售渠道优势通过与北京豪威的深度合作,积极布局具有广阔前景的车载摄像头CMOS芯片及其周边半导体分立器件等相关领域。对于目前已经趋于饱和的手机存量市场而言,汽车电子有望成为公司未来可开拓的重要方向,公司具备将自身在手机电子元器件领域的成功经验快速复制到汽车电子领域的执行与落地能力。半导体产业持续景气是公司未来业绩增长的源泉。2018年2月28日,世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布报告称2017年全球半导体销售额将首次超过4000亿美元,同比增长21.6%。在工业控制、消费电子、汽车电子、网络通信等下游应用市场的持续增长的背景下,全球和中国大陆半导体市场规模持续扩大。这对公司未来的半导体分销业务以及半导体设计业务的业绩表现提供了有力的支撑。

盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予增持评级。在韦尔股份当下的业务构成中,半导体分销和设计业务都具有一定的增长。由于公司已经建立了完善的销售网路并打入众多主流手机厂商和OEM、ODM厂商供应链。公司产品在手机生产过程中占据较大的比重。与此同时,公司积极进取拓展产业链价值量更高的芯片设计环节。未来有望借助汽车电子、物联网等领域的下游拓延取得新的发展空间。我们预计公司2018-2020年将分别实现净利润1.51、1.88、2.38亿元,对应2018-2020年PE121.64、97.61、77.16倍,给予公司增持评级。

风险提示:1)分销业务代理权到期不能续约;2)下游手机电子器件市场在整体需求低迷的情况下销售不及预期;3)部分下游品牌客户因运营问题导致坏账;4)汽车、物联网等新兴领域市场成长不及预期。

振芯科技动态点评:全球组网机遇期,受益北斗产业化

振芯科技 300101

研究机构：国海证券 分析师：谭倩 撰写日期：2018-04-11

军改影响导航业绩,安防业务增势突出。公司2017年实现营业收入4.41亿元,同比增长1.06%;实现归母净利润0.30亿元,同比下降23.66%。受军改影响,2017年公司元器件及终端业务收入分别下滑18.58%和19.17%,随着裁军的基本完成和人员调整到位,军改的不利影响有望在2018年消除,元器件和终端业务有望重回增长。公司深耕视频图像安防监控领域,已形成“算法+产品+应用+渠道”的优势,2017年安防业务收入同比增长117.86%,达到1.13亿元,增势强劲,安防业务有望成为公司新的增长引擎。

全球组网机遇期,北斗导航前景广阔。随着北斗三号卫星的发射,北斗开始全球组网的新时期,覆盖范围从亚太地区扩展到全球,民用产业化发展有望加速。公司已率先完成支持北斗三号系统信号体制的卫星导航终端技术攻关和工程样机研发,并通过在低成本、低功耗设计、综合信息融合终端等研发方面投入,加大民用市场的拓展力度,有望充分受益北斗产业化发展的加速。

盈利预测和投资评级:增持评级。公司具备完整的北斗产业链,在核心元器件方面技术优势明显,有望充分受益北斗全球组网的发展机遇期。预计2018-2020年归母净利润分别为0.68亿元、0.90亿元以及1.17亿元,对应EPS分别为0.12元、0.16元及0.21元,对应当前股价PE分别为150倍、113倍及87倍。

风险提示:1)军品订单恢复不及预期;2)安防业务发展不及预期;3)北斗导航业务拓展不及预期;4)系统性风险。