大国崛起之路！A股集成电路产业链全解析

近期，集成电路行业可以说成为了大众议论的焦点话题，朋友圈、头条等一系列自媒体平台充斥着对于我国集成电路行业的各种观点。作为投资者的我们，面对热点或机会，要做的不是“热血青年”，而是要抛开各种主观色彩，客观、理性的全面分析。那么今天，我希望通过这篇文章，让大家全面了解集成电路行业，以及国内可能蕴藏的投资机会！

先来简单了解一下国内集成电路行业的发展现状。一方面当前我国拥有着世界最大的集成电路需求量，2017年中国集成电路市场需求占全球市场62.9%。另一方面则是缺乏核心技术，整体集成电路自给率仅为3成，2016年我国集成电路进口额高达2270.26亿美元，比原油进口额高一倍之多，并且在一些高端芯片上基本依赖进口。

面对如此窘境，国家势必不会置之不理，因为集成电路的发展关乎国家命脉。其实我国在集成电路的产业规划上已先知先觉，截止2017年11月，国家集成电路大基金已投资近800亿，18年规模将继续扩大。2017-2020年国内将有26座晶圆厂投产，全球占比将达到42%。在《中国制造2025》计划中2020年国内芯片自给率要达到40%, 2025年达到70%。缺乏核心竞争力势必受制于人，所以大力发展集成电路产业必将成为国家意志。因此，作为投资者要深刻认识到，集成电路行业的强景气周期可能就在眼前了

 接下来我们就来聊一聊集成电路行业，看看国内有哪些值得布局的标的。 当大家一看到半导体、集成电路与芯片这三者时是不是有点凌乱，先来给大家捋一捋，普及下基础概念。 半导体：是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

集成电路：是一种微型电子器件或部件。

芯片：是由不同种的集成电路或单一集成电路形成的产品。

简单来说芯片和集成电路基本是同一个概念。集成电路的说法主要侧重点在电路上，芯片的概念主要侧重在集成上。之后他们两者属于半导体的一个细分类别。

上图是半导体产业的分类图。从图中可以看出半导体行业分为集成电路、光电子器件、分立器件与传感器四类。

其中集成电路是半导体的主要应用领域，占比达到80%以上。之后在集成电路领域又细分为模拟电路、微元件、存储器和逻辑电路。其中逻辑电路与存储器占比较大。下面针对这四类分别展开讲解一下。

模拟电路：主要处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号。模拟电路按应用来分可分为标准型模拟电路和特殊应用型模拟电路。标准型模拟电路包括放大器、信号界面、数据转换、比较器等产品。特殊应用型模拟电路主要应用在4个领域，分别是通信、汽车、电脑周边和消费类电子。音视频多媒体芯片属于模拟电路。

微元件：主要包括微处理器（MPU）、微控制器（MCU）。微处理器MPU 是Micro Processor Unit，是集成电路中最主要的产品，大家都知道的中央处理器CPU Central Processor Unit属于MPU的一种。

微控制单元MCU(Microcontroller Unit)，又称单片机，是将 CPU、 存储器单元（RAM/ROM/Flash）、计数器、A/D 转换以及周边接口等整合在单一芯片上，形成芯片级的微型计算机。是万物互联智能终端的“中枢神经”。

存储器：是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放，像优盘、固态硬盘都是存储介质。

根据断电后所存储的数据是否会丢失，存储器可以分为易失性存储器和非易失性存储器。

易失性存储器因为存储的数据是一时的，所以一般作为终端产品的运行内存，比如手机是6G内存，说的就是他的运行内存。易失性存储器又分为动态随机存储器DRAM(Dynamic Random Access Memory)与静态随机存储器SRAM（Static Random-Access Memory）。DRAM性价比更高，是目前的主流产品。

非易失性存储器则可以长期存储数据，因此可以理解为硬盘。比如说你的iphone是64G的还是128G的就是指的这个。非易失性存储器分为ROM和Flash，Flash就是闪存的意思，其中NAND Flash是目前存储介质的主流品种。

逻辑电路：是进行逻辑计算的集成电路。逻辑电路可分为标准逻辑电路及特殊应用逻辑电路（ASIC）。向手机基带芯片和射频芯片属于逻辑电路。

 在了解了半导体行业的全貌后，咱们就来看一看集成电路行业的产业链条与相关国内上市公司吧

上图为集成电路整体产业链的流程图。我们将芯片设计、硅片制造以及相关设备定义为整体产业链的上游，芯片制造与芯片封测为产业链中游，下游则是芯片的终端应用领域。其实整体归纳一下，集成电路产业链主要由5大核心环节组成，自上而下依次是设备、材料、设计、制造、封测。下面咱们就针对这5大环节，依次展开分析。

设备：

首先可分为晶圆、芯片制造设备以及芯片封测设备。晶圆制造设备分为单晶硅生长设备与硅片加工设备。芯片制造设备例如CVD（化学气相沉积）设备、光刻机、离子注入设备等。封测设备例如检验机、分选机等。在整个集成电路制造环节，光刻的成本占比最大达制造的1/3，且时间花费为40-60%

在整体集成电路设备领域，基本被国外巨头占据，并且集中度非常高，16年全球半导体设备前5强合计占有90%的市场份额。生产设备在集成电路产业链中的重要性是毋庸置疑的，并且目前我国在这方面存在明显短板，因此可以预测设备领域将是我国集成电路行业发展的重点侧重方向。

A股上市公司：

晶盛机电：国内半导体及单晶生长炉绝对龙头，未来国产替代的效应会十分显著。具体分析报告可浏览往期针对晶盛机电的专题文章。

北方华创：公司具备多种半导体设备生产能力，其生产设备比较集中于集成电路制造的过程。在氧化炉、刻蚀机、薄膜沉积设备方面具有较强的技术优势。

长川科技：公司是国内半导体封测设备龙头，主要产品是测试机与分选机。长电科技、华天科技、富通微电等国内知名封测企业都是长川科技的客户。

材料：

集成电路材料是在芯片制造过程中所要用到的各种化学材料，大致可分为晶圆制造材料与封装材料。目前国内最薄弱环节的就是单晶硅片的生产，因为半导体级单晶硅片对纯度要求极高，所以需要高难度的提纯工艺。单晶硅片作为集成电路的基础，如果自给率得不到保障就会存在受制于人的隐患。

A股上市公司：

中环股份：中环股份虽然现在的主要业绩贡献是在光伏方面，但在半导体级单晶硅片的研发生产中已经走在了国内的前列。目前天津中环半导体区熔基地已实现8寸单晶硅片10万片/月的产能，预计18年10月将达到30万片/月的产能。

有研新材：公司主要从事稀土材料、光电材料与高纯材料的生产。其子公司生产国内稀缺的金属靶材。金属靶材是用在芯片制备过程中的溅射环节。

设计：

芯片设计一般是根据用户的需求进行特别定制，其中包括逻辑设计、电路设计、图形设计等细分环节。整体芯片设计环节以功能划分可分为三块。

第一是芯片设计软件，这是芯片设计的关键性工具，目前主要通过EDA（电子设计自动化）软件来完成。芯片设计软件提供商主要被国外垄断，国内只有华为等大型芯片设计公司才有自己开发的设计软件。

第二是IP核，或者叫指令体系，是使用精简指令集还是复杂指令集。就好比设计的底层逻辑。英特尔的芯片主要使用复杂指令集，而在目前的手机芯片上则主要使用精简指令集。

这里英国ARM公司就是这样一家知识产权(IP)（精简指令集）供应商，它不制造芯片且不向终端用户出售芯片，而是通过转让设计方案，由合作伙伴生产出各具特色的芯片。比如大家熟知的高通骁龙、苹果的A系列、联发科Helio都是使用ARM的IP核。

第三就是芯片的设计了。芯片设计公司国外比较有名的例如英特尔、高通、英伟达、三星、联发科公司等。目前国内也涌现出了很多规模化企业。非上市公司例如华为海思，其最近上市的麒麟970处理器已经达到了国际先进水平。还有被紫光集团收购的展讯，主要做基带与射频芯片。另外，小米自主研发的澎湃处理器也呈现逐渐赶超之势。

在这里我多提一句，相比于中兴，华为在芯片领域的底气就要足的多，虽然IP核不是自己的（用的是英国ARM），但设计软件和芯片设计方面都是用的自己的东西。

A股上市公司：

汇顶科技：国内规模最大的指纹触控芯片制造商，从营业收入角度，17年可以排到国内芯片厂商第五名。公司一直深耕指纹触控芯片领域，技术水平已达到世界一流水平。像华为、OPPO、小米等都是他的下游客户。

近期vivo新上市的X21机型就是采用汇顶科技的屏下指纹识别技术，并且小米、华为在未来的机型中都透露将使用其屏下指纹识别。在全面屏时代的引领下，屏下指纹芯片将是公司业绩的全新增长点。

兆易创新：公司是中国稀缺的存储芯片全公司，主要产品在Nor Flash 与 NAND Flash等非易失性存储方面，并且17年开始进军DRAM领域。兆易创新的Nor Flash产品世界市场占有率排名第5，在世界市场上已占有一席之地 。

由于OLED技术需要更多的NORFlash配合。随着OLED智能型手机市场渗透率持续上升，NORFlash需求的成长空间会进一步扩大。

此外近年蓬勃发展的物联网IOT需要有记忆体搭载，以及车用系统也持续增加新的需求。兆易创新战略入股中芯国际,将形成存储器虚拟“IDM”合作模式,进一步加深双方合作关系,有助于保障长期产能供应，深度受益于NORFlash景气。

在高端存储芯片领域，全球市场基本被三星、海力士、东芝、美光等少数几家厂商所瓜分，并且在大数据推动的人工智能发展趋势下，存储器的需求增速是较为明确的。因此在存储器领域，国内势必要打造出自己的公司。兆易创新目前在存储器市场已经具有一定规模，很有可能会成为产业推动的充分受益者！

紫光国芯：公司是紫光集团旗下上市子公司，紫光集团在半导体行业布局已久，除紫光国芯外，还拥有紫光展锐以及长江存储两大核心。紫光国芯主要的看点也在存储芯片方面，目前已经具有DDR2、DDR3等成熟的DRAM产品。并且有望在未来将长江存储并入公司旗下。长江存储可是我国在NAND Flash方面的重磅选手。

全志科技：公司的主要产品是信号与电源的模拟芯片，最主要的看点是公司是A股唯一一家采用自主IP核的芯片设计公司。

中科曙光：中科曙光从主营业务上看其实与芯片关系不大，把它放在这里主要是因为寒武纪的AI芯片。AI（人工智能）芯片应该算是MCU范畴，在AI芯片领域，寒武纪可以说是国内的绝对龙头，公司力争在3年内占领中国高智能芯片30%的市场份额。中科曙光与寒武纪是中科院下属的兄弟企业，并且两者在业务上有上下游合作关系，因此未来有深入战略合作的可能。

中颖电子：公司是国内MCU（微控制器）领域的龙头企业。公司的主要产品其一是系统主控芯片，主要应用于家电、锂电池管理、可穿戴设备等。未来物联网的发展势必会增加主控芯片的需求。其二是显示屏驱动芯片，公司是国内唯一的OLED显示屏驱动量产厂商。

制造：

芯片制造环节也可以叫晶圆制造或晶圆代工。在这一领域目前呈现出国际大厂逐步向国内转移的趋势。预计到2020年，全球将有42%的晶圆厂商坐落于国内。目前国内已经涌现出了一批大型晶圆代工厂商，其中规模最大的是中芯国际16年的全球市场占有率在5%左右，其后还有华虹半导体、武汉新芯等。

但是相比于行业巨头台积电、联华电子等国际厂商，国内企业不单单在规模上有所差距，在技术上的差距也不小。国内企业在制程上基本相差两代左右，比如台积电目前10nm芯片已经量产，但国内目前还是只能达到28nm的级别。因此国内在晶圆制造环节还有较大的差距等待着追赶。 目前晶圆制造企业还没有A股上市公司，中芯国际是在港股上市的，所以就不展开分析了。 封测 封测是封装、测试的简称，是芯片制造行业的最后一个环节。封测在整个芯片制备过程中占比在20%左右，虽比不上芯片制备与芯片设计环节，但也不容小觑。

由于封测整体的技术水平要求相比于其他环节较低，所以我国企业在封测领域已经站有一席之地。从总量上看，中国企业在全球的占比基本达到20%的水平。按目前的趋势来看，在封测领域中国将逐渐取代台湾，成为半导体产业的封测老大。

封测在工艺流程上大致分为背面减薄、切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋、终测等环节。下面咱们来看看封测领域的龙头企业。

 A股上市公司：

长电科技：公司为国内封测领域龙头企业，在并购星科金朋后，在全球的市场份额可以占到近10%。

华天科技：公司在国内封测领域排名老二，仅次于长电科技。并且公司通过多年的研发，在封装技术上具有领先性。

以上是国内集成电路产业的总览，最后我们来总结一下。

整体来看芯片制造的上游，不管是芯片设计、硅片制造、还是设备制造技术壁垒都是很高的。我国想要摆脱美帝的技术封锁，这些核心环节必须成为未来突破的重点。从另一个角度，这些环节目前国内起步低，市场空间大，所以增长空间也会很大。因此从投资的角度来看，是最为理想的投资环节。

芯片制造的中游偏向于基础制造业属性更多，属于劳动密集型产业，技术壁垒相对较低。因此会比上游的竞争更激烈，利润率也低很多。但如果出现一些绝对龙头企业，也是可以去参与的。

结语：

相较于美国、日本、韩国等发达国家，我国集成电路行业的发展确实处于落后的阶段，但并不是一个“一无所有”的状况。如何突破现状，变得更“纯”、更“小”、更“精”是我们当前最应关注的重点！集成电路的发展是一个漫长的过程，它需要有明确的发展规划与卧薪尝胆的定力，绝不是打针“鸡血”就能实现赶超的。但不管怎样，中兴事件已上我们认清现实，我相信中国一定会诞生出世界级的集成电路企业，现在我们要做的就是找到它并布局进去。在当下市场行情，有很多股民朋友不知道如何操作，总是买了就跌，卖了就涨，不知道主力是洗盘还是出货，长期关注白马参股的朋友，解决了困扰多年的选股、买卖点的问题，想学习如何看趋势、资金、买卖点，识别庄家动向和主力资金流向，欢迎前来交流和探讨，一起了解市场，看清市场操作轨迹，推送选牛股思路。