限高约束三部曲

原标题:限高约束三部曲

实际产品装配的时候，会对元器件的高度有限制，不同的区域有不同的限高要求。越是复杂的产品，限高要求越丰富，布局时越酸爽，各种束手束脚到你怀疑人生。

好不容易布局完，拉完线，最后核对结构的时候发现某个位置超过哪怕是一点点仍需要大改时候，面对领导，硬件，项目管理的三重压力，你可能会有种生不如死的感觉。

当然出现这种问题也不能完全怪你，要怪得怪产品结构，设计的那么复杂，即使再小心翼翼，用人工检查的方法总会有出岔子的时候。如果有一种规则能够约束限高，当你的器件放在了不该放的区域的时候，软件立即提示你这个器件超过了，你会不会用？

当然肯定会用了，来，三部曲教你设置限高约束。

第一步：获取器件高度信息

做封装时，这个信息一般都会在规格书里面找到，描述器件封装的那一页，有器件本体的三视图，顶视图，底视图，侧视图，如下图，器件安装后的最小高度0.8mm，最大高度1mm。

第二步：给器件赋予高度

在PCB库中打开器件封装的.dra文件，执行edit--properties，点击Place_Bound,赋予Place_Bound器件最大最小高度属性，如下图。

Value对应的文本框中，单位会根据单当前设定的单位进行调整，输入0.8mm，回车，软件会自动切换为31.496mil。

第三步：绘制限高区域

首先，在限高区域绘制一个Package keepout铜箔，然后执行Setup--Areas--Package Height，如下图所示。

然后单击该Package keepout铜箔，在Option面板中的Max height文本框中输入限高值，表示允许放置的元器件高度，如下图所示。

当有高度超过1mm的器件放在该区域时，会报KC的错误，如下图所示。

这么大个的DRC足以引起你的警惕了。

好的，限高约束三部曲讲解完毕，希望能帮助到大家，谢谢！