金风科技(02208.HK)拟于A+H进行供股 净筹约54.71亿港元

金风科技(02208.HK)拟于A+H进行供股 净筹约54.71亿港元

2019年03月18日 06:43:11
来源:格隆汇

格隆汇3月18日丨金风科技(02208.HK)发布公告,公司现建议进行A股及H股供股。

公告显示,H股每持有10股现有H股获发1.9股H股供股股份,A股每持有10股现有A股获发1.9股A股供股股份。认购价每股H股供股股份8.21港元及每股A股供股股份人民币7.02元乃由公司参考H股及A股最近收市价后厘定。

据悉,建议发行H股供股股份约1.24亿股,相当于于公告日期公司现有已发行H股股本的19.0%;及经扩大后公司股本的15.97%。H股认购价8.21港元较于2019年3月15日香港联交所所报每股H股收市价10.36港元折让约20.75%。

A股方面,建议发行5.52亿股,所得款项净额约人民币38.43亿元。

此外,供股(包括A股供股及H股供股)将筹集所得款项总额合共约55.44亿港元;及所得款项净额合共约54.71亿港元。

公司表示,公司近几年发展稳定,为实现经营战略,进行了持续的业务投资。业务投资资所需要的资金除来自于经营产生的现金外,还需通过贷款等方式筹集。贷款作为公司的主要融资渠道,导致很高的资产负债率,同时也进一步限制公司持续债务融资的能力,因此公司目前需要通过供股增加资本,补充经营资金来支持未来业务发展,并降低资产负债率,改善财务状况。