生益科技:5G基材全面布局,高频高速PCB盈利高增长
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生益科技:5G基材全面布局,高频高速PCB盈利高增长

2019年08月27日 18:31:19
来源:证券时报

中信建投指出,公司在高频覆铜板及软板、高端高速材料、PCB等5G基材全面布局,受益5G弹性及国产替代确定性强。近期由于通信类订单需求景气,挤压部分中低阶FR-4产能造成中低阶产品供应收紧,公司覆铜板产品整体ASP有望显著提升,上调公司2019-2021年归母净利润分别至13.82、18.52、23.06亿,eps分别为0.61、0.81、1.01元/股,考虑到公司在高频高速覆铜板及PCB等领域的平台化布局稀缺性,按20年40XPE给与6个月目标价32.55元/股,维持买入评级。