方邦电子登上科创板：盈利持续性待解 募投项目可行性待考
【专题：方邦电子科创板IPO：高盈利持续性待解 研发投入比例连降】
广州方邦电子股份有限公司（以下简称“方邦电子”）于2018年4月申请登陆创业板上会时被否决。2019年方邦电子再度冲刺资本市场，从4月10日申报到6月20日过会，仅历时两个多月。
目前，方邦电子已于7月12号发行申购（代码688020），此次方邦电子公开募集2000万股，募集资金9.8亿元，根据招股书，其主要将资金用于挠性覆铜板生产基地建设项目，屏蔽膜生产基地建设项目，研发中心建设项目，补充营运资金项目。
但从公司IPO招股书来看，此前，备受发审委和广大投资者关注的高盈利可持续性问题依然待解。
根据方邦电子招股书的数据，其2016至2018年的毛利率分别为72.11%、73.17%、71.67%，这种毛利率在一般制造业中属于非常高的水平，而且同期净利率也高达43.69%、44.31%、44.76%，而贵州茅台同期的净利率分别为46.14%、49.82%、51.37%，其净利率水平媲美茅台。如此高的盈利性，引起了发审委的重点关注，其前后两次上会的经历中，发审委皆第一时间就其高毛利率的可持续性提出问询。
但这样的高盈利趋势正在悄然转向。据招股书显示，方邦电子近两年主营产品的价格已经下降，其电磁屏蔽膜平均单价由2016年的79.72元/平方米减少至2018年的74.44元/平方米，降价了7.09%。时代商学院认为，随着下游手机企业行业集中度的逐渐提升，手机巨头开始压缩上游配套企业利润，方邦电子的主营产品售价或将继续下调。
根据招股书的资料，本次募投资金过半投向一个全新产品“挠性覆铜板”的生产基地建设，此项目计划投资总额61084.68万元，占总投资额的56.35%。覆铜板是FPC 和PCB 的加工基材，广泛用于消费电子产品、汽车电子产品、通讯设备、航空航天设备等电子产品中。方邦电子的项目必要性分析中称新增此产品是为了化解公司产品单一的风险，公司提供一个新的业务增长点。
从技术角度看，在项目可行性分析中，方邦电子仅列示出一项发明专利《一种高剥离强度挠性覆铜板及其制作方法》，而原有产品电磁屏蔽膜与挠性覆铜板属于不同类型的产品，技术相关性不大。
从销售角度来看，在没有意向销售客户的情况下，方邦电子对于是否有实力大规模量产挠性覆铜板？是否能打开市场？总体可执行性如何？招股书中并没有肯定性的描述。
招股说明书显示，本次发行前，方邦电子的共同实际控制人苏陟、李冬梅、胡云连直接和间接合计控制公司股份比例为63.65%，且在本次发行完成后仍将为公司的实际控制人。
与此同时，方邦电子在招股书中称，公司已经按照上市公司治理要求建立了较为完善的公司治理结构、内部控制制度，但如果出现实际控制人与公司利益不一致的情况时，实际控制人可能通过所控制的股份做出对自身更有利的表决，可能会对公司发展战略、生产经营等方面产生重大影响。
在此背景下，方邦电子将如何解决实际控制人控制不当的风险？
方邦电子招股说明书显示，方邦电子目前在全球范围内主要竞争对手为拓自达、东洋科美等少数厂家。公司除与现有竞争对手拓自达、东洋科美进行竞争外，随着行业的快速发展，可能有越来越多的企业掌握技术，形成新的竞争对手，行业竞争可能会有所加剧。如果公司不能在技术储备、产品布局、销售与服务、成本控制等方面保持相对优势，将导致公司竞争力减弱，难以保持以往经营业绩较高的增速，对未来业绩产生不利影响。
那么，方邦电子将通过哪些方式保持公司竞争力的提升，维持经营业绩较高增速？
招股说明书显示，方邦电子成立于2010 年 12 月 15 日，该公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，属于高性能复合材料，其中电磁屏蔽膜是发行人报告期内的主要收入来源。
招股说明书显示，报告期内（2016年至2018年），方邦电子研发投入分别为1,843.70万元, 1,943.97万元, 2,165.78万元，同期该公司营收分别为1.9亿元 、2.3亿元 、2.7亿元，研发费用占当年营业收入比重分别为9.69%，8.59%，7.88%。
由此可见，报告期内（2016年至2018年），方邦电子研发投入占当年营收比例不断下降，这其中的原因有哪些？公司未来又将如何提高方邦电子的研发投入和研发实力？
目前国内最大的电磁屏蔽膜生产厂商就是方邦电子。
可是，在这个竞争对手并不多的细分行业内，核心技术和知识产权方面的竞争却非常激烈。
据招股书披露，方邦电子与拓自达曾经因为专利技术产生过纠纷。2017年1月6日，拓自达向广州知识产权法院提起诉讼，诉称方邦电子侵犯其“印刷布线板用屏蔽膜以及印刷布线板”发明专利，要求方邦电子停止侵害，并要求索赔共计人民币2,050万元。后续拓自达的索赔金额增加到了9,272万元。但是最终经过一审、二审及再次申请重审后，2018年最高法院最终驳回了拓自达的诉讼请求。
除了上述的研发投入及产品比较论证问题外，方邦电子的产能利用率及新增募投项目也疑点重重。根据方邦电子在问询回复中的披露的数据，2018年方邦电子的主要产品屏蔽膜市场占有率约为19.60%，而主要的竞争对手拓自达的全球市场份额约为53.67%。拓自达的市场占有率约为方邦电子2倍有余，且产品成熟多年，市场竞争力较强。
因此方邦电子在市场空间有限的情况下，通过募投项目将屏蔽膜产能提高近一倍，如果产销率保持不变，则意味着要占领全球接近40%的市场份额，是否有点过于激进?又该如何消化这些新增产能?
