大港股份子公司拟扩充CIS芯片晶圆级封装产能
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大港股份子公司拟扩充CIS芯片晶圆级封装产能

2019年12月11日 22:55:13
来源:中国证券网

上证报中国证券网讯(记者 骆民)大港股份公告,公司子公司苏州科阳拟使用自筹资金在原有产线上增加设备的方式扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能,预计总投资13,000万元,产能扩充分两期实施,其中首期新增产能3,000片/月。

公司同时公告,公司拟将所持全资子公司艾科半导体100% 股权转让给镇江兴芯,股权转让价格为139,945.24万元。本次股权转让完成后,公司将不再持有艾科半导体股权,不再持有其实施的募投项目镇江集成电路产业园项目的所有权。

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