​兴森科技调整可转债预案 战略投资者助力半导体业务发展
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​兴森科技调整可转债预案 战略投资者助力半导体业务发展

2019年12月27日 21:17:55
来源:财经快播网

2019年12月23日,兴森科技发布《公开发行A股可转换公司债券预案(修订稿)》,预案显示,兴森科技本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币29,250.00万元,募投项目为《广州兴森快捷电路科技有限公司二期工程建设项目——刚性电路板项目》,较之前公布的预案减少了《广州兴森快捷电路科技有限公司国产高端集成电路封装基板自动化生产技术改造项目》。

本次募投项目的实施主体为公司全资子公司广州兴森,募集资金到位后,将通过向广州兴森增资的方式投入,广州兴森根据公司制定的募集资金投资计划具体实施。

兴森科技公告称上述项目建成后,公司每年将新增12.36万平方米刚性电路板产能。这将有效缓解兴森科技产能不足的问题。

此前兴森科技通过股权转让,引入了实力强劲的国资战略股东——深圳投控共赢股权投资基金合伙企业。这次协议转让,在引入实力强劲的国资战略股东的同时,优化了公司股权结构,并且为双方未来的战略合作奠定了合作基础。

有分析认为接受公司5%的股权转让显然只是深投控与兴森科技对接的第一步,兴森科技在高端PCB各类应用、在IC载板、晶圆级测试板卡等半导体领域将有持续的推进与布局,与深投控的深入合作,为兴森科技未来在多个领域项目的融合与落地打下坚实的地方基础。

目前兴森科技已经逐步形成了IC载板+测试板的半导体业务模式,并且是当下唯一通过三星认证的国内本土IC载板供应商,随着在建IC载板扩增产能的落地,将具备批量导入三星等国际核心客户的能力;测试板方面,子公司泽丰是海思的测试板供应商之一,其所精耕的晶圆级测试领域,国内更是鲜有竞争对手。

半导体板卡的技术壁垒相较于传统PCB更高,兴森科技在这两方面的布局均居于国内前列,相较大部分同行业者具备2至3年的先发优势,随着国内半导体产业的继续成长,兴森科技的半导体业务收入将伴随国内半导体产业的成长而继续快速增长。