三大优势赶超国际 瑞声科技推出70dB高信噪比MEMS麦克风
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三大优势赶超国际 瑞声科技推出70dB高信噪比MEMS麦克风

2020年01月25日 15:46:19
来源:财经快播网

据调研公司统计数据显示,2017年,国内麦克风市场规模为8.7亿元,同比增长17.57%。2018-2023年,MEMS麦克风市场规模预计以年复合增长率17%的速度快速增长,市场规模将增长至2023年的22.4亿元。不过,面对放量的市场需求,MEMS麦克风一直为国际巨头垄断。而随着瑞声科技研发的70dB高信噪比MEMS麦克风的亮相,这一垄断终于被打破。技术优势、性价比优势和规模化生产,让瑞声科技推出70dB高信噪比MEMS麦克风,在关键性能方面已经达到甚至超过国际领先企业产品,具备极强的市场竞争力、

1、独创振膜夹缝设计,破膜率降低一半,终端产品更耐用

MEMS麦克风是利用声音变化产生压力梯度,使MEMS麦克风上的硅基振膜受到声压推动产生形变,从而改变硅振膜与背极板之间的电容值。该电容值的变化由电容电压转换电路转换为电压值输出的变化,再经过放大电路将MEMS传感器产生得到的电压放大输出,将声压信号转换成电压信号,实现“声-电”转换。从这个角度可以看出,振膜作为MEMS麦克风上的最重要部件、实现MEMS麦克风功能的源头,是提高MEMS麦克风可靠性的关键所在。

目前市面上大部分的MEMS麦克风的振膜采用周边完全固定的设计,该结构设计会导致当MEMS麦克风突然遭受到较大的气压、气流或高加速度冲击时,因无法及时泄压,会导致振膜上下产生巨大的压差,形成吹气效应使振膜发生变形,当振膜变形产生的内应力超过临界值时,会导致振膜破裂,从而使MEMS麦克风功能失效。

为提升MEMS麦克风产品的结构强度,提高产品的可靠性,瑞声科技应用独家专利设计,开创性的在振膜四周设计了可活动的狭缝结构,当大声压、大气流冲击振膜时,会将冲击振膜正面的压力或气流通过狭缝迅速导流到振膜背面,从而提高振膜前后腔气压的平衡速度,进而提升了振膜抗大压力、抗大气流瞬时高压冲击的能力,使得MEMS麦克风破膜率大幅降低至一半左右,使电子设备的音频系统在极端声场环境下更加稳定可靠。

2、功耗降低三分之一,更能满足用户对终端产品续航的要求

终端产品的续航能力永远是提升产品用户使用体验的痛点和难点,在终端产品功能越来越丰富、集成元器件越来越多、电池技术未取得革命性突破的情况下,为了提高终端产品的续航能力,降低能耗必须向元器件自身挖掘。瑞声科技自研的70dB高信噪比MEMS麦克风,通过优化电路设计,可以做到在相同的尺寸的情况下,声学性能达到甚至超过国际同类产品的水平,而且在相同的工作模式下,功耗最高可降低三分之一,对功耗要求严苛的TWS、智能手表等可穿戴设备的续航表现的提升构成重要支撑。

3、拥有全部自主知识产权,成本仅为英飞凌同类MEMS麦克风产品的一半

在提高国产率,使用国产替代进口的大趋势下。瑞声科技通过自主创新研发,建立了完善的技术理论体系,积累了丰富的产业化经验,搭建了完全自主的芯片仿真模型和数据库,从MEMS芯片到ASIC芯片(专用集成电路,为特定用户或特定电子系统制作的集成电路),再到封装设计实现了自主知识产权,MEMS晶圆通过中芯国际制造也全部实现国产化,占据了技术的主导权和市场的主动权。正是得益于自主创新研发,其70dB高信噪比MEMS麦克风成本大大降低。

瑞声科技凭借极具市场竞争力的产品,未来将成为全球高信噪比MEMS麦克风领域新的领头羊。

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