台积电(TSM.US)、博通(AVGO.US)联手，直攻5nm推新一代CoWoS封装整合平台

美股 台积电(TSM.US)、博通(AVGO.US)联手，直攻5nm推新一代CoWoS封装整合平台 2020年3月3日 14:10:12 智通财经网

本文来自 微信公众号“问芯Voice”。

台积电(TSM.US)与大客户博通(AVGO.US)携手宣布下一世代的CoWoS平台，特色是业界首创两倍光罩尺寸中介层，且大幅提升运算能力，以支援先进高效能运算系统，并且双方已准备好支援即将量产的5nm工艺世代。

相较于台积电上一次2016年推出的CoWoS解决方案，这个全新的CoWoS平台速度增快高达2.7倍。

台积电表示，与博通携手合作强化CoWoS平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2Xreticlesize)之中介层，面积约1,700平方毫米。

此项新世代CoWoS中介层由两张全幅光罩拼接构成，能够大幅提升运算能力，藉由更多的系统单芯片来支援先进的高效能运算系统，并且也准备就绪以支援台积电下一世代的5nm制程技术。

台积电指出，新世代CoWoS技术能够容纳多个逻辑系统单芯片(SoC)，以及多达6个高频宽记忆体(HBM)立方体，提供高达96GB的存储容量。

此外，此技术提供每秒高达2.7兆位元的频宽，相较于台积电2016年推出的CoWoS解决方案，速度增快2.7倍。

CoWoS解决方案是台积电的封装技术之一，特色是具备支援更高存储容量与频宽的优势，适用于存储密集型的处理工作，例如深度学习、5G网络、数据中心等。

再者，除了提供更多的空间来提升运算能力、输入/输出，以及HBM整合，强化版的CoWoS技术也提供更大的设计灵活性及更好的良率，支援高端制程上的复杂特殊应用芯片设计。

在台积电与博通合作的CoWoS平台之中，博通定义了复杂的上层芯片、中介层、以及HBM结构。

台积电则是开发生产制程来充分提升良率与效能，以满足两倍光罩尺寸中介层带来的特有挑战。

经历几个世代的CoWoS平台开发经验，台积电创新研发出独特的光罩接合制程，能够将CoWoS平台扩充超过单一光罩尺寸的整合面积，并将此强化的成果导入量产。

博通Engineering for the ASIC Products Division副总裁GregDix表示，很高兴能够与台积电合作共同精进CoWoS平台，解决许多在7nm及更先进制程上的设计挑战。

再者，借由双方的合作，利用前所未有的运算能力、输入/输出、以及存储整合来驱动创新，同时为包括人工智能、机器学习、以及5G网络在内的崭新与新兴应用产品铺路。

台积电研究发展组织系统整合技术副总经理余振华博士也表示，自从CoWoS平台在2012年问世以来，台积电在研发上的持续付出与努力让我们能够将CoWoS中介层的尺寸加倍，这次与博通在CoWoS上的合作是一个绝佳的范例，呈现了我们是如何透过与客户紧密合作来提供更优异的系统级高效能运算表现。

CoWoS是台积电晶圆级系统整合组合(WLSI)的解决方案之一，能够与晶体管微缩互补且在晶体管微缩之外进行系统级微缩。

除了CoWoS之外，台积电的三维积体电路技术平台，例如整合型扇出(InFO)及系统整合晶片(SoIC)，也透过小芯片分割与系统整合来实现创新，达到更强大的功能与强化的系统效能。(编辑：孟哲)