国金证券：5G/IDC引领需求爆发，PCB铜箔有增利基础
国金证券指出，经历了供需两旺、产能转移、产能出清后铜箔行业形成PCB和锂离子电池共同主导的二元需求鼎立格局。2015~2017年由于锂电铜箔需求爆发使得PCB铜箔产能受到挤压，从而加工费和厂商利润率提高。2017年以后随着需求疲软和产能集中释放，供需走向平衡。虽然铜箔业因疫情需求短期承压，但是由于5G/IDC需求确定性强且消费电子有望在疫情后反弹，因此铜箔需求端较为旺盛，在产能扩产较为保守的情况下，铜箔业有望迎来景气，基础铜箔和5G/IDC所需的高频高速板用铜箔RTF/VLP/HVLP将受益。建议关注PCB铜箔厂商机会：建滔积层板、超华科技、铜陵有色。
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