中信建投:PCB龙头业绩确定性和抗风险能力较高
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中信建投:PCB龙头业绩确定性和抗风险能力较高

中信建投指出,消费电子板块股价调整较多,主要来自于疫情加剧下手机需求下滑。全球疫情影响下苹果H1出货有所缩减,且供应链生产仍未完全恢复,市场对于产业链砍单风险已经有所预期,股价向下调整的空间估计不会太大。

半导体板块受到疫情影响下避险情绪上升带来股价回调,但是长期基本面,5G/云服务器/新能源汽车等下游应用趋势依然存在,内需及国产替代的拉动逻辑持续。

PCB板块今年的下游需求仍将维持较高的景气度,主要受到5G网络建设的加速并大概率加量、服务器市场的升级扩容的需求,以及5G手机升级的需求提振,对应PCB公司的业绩确定性和抗风险能力比较高。龙头设备商PCB招标市场份额持续提升,今年的竞争格局不会继续恶化,价格下行的压力较小,PCB龙头公司仍然具有较好的增长性和稳定输出业绩的能力,建议关注龙头的PCB公司,深南电路、沪电股份、生益科技等。

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