工信部批复集成电路封测创新中心 国产化或提速
证券时报e公司讯，工信部近日批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，特色工艺及封装测试是产业发展的重要领域。川财证券周豫指出，目前中国集成电路市场占全球市场份额比例约33%，半导体国产替代率仅约15%，国内厂商或将加快转单至国产供应商的步伐。本次组建的创新中心股东包括长电科技、通富微电等上市公司。
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