华为麒麟芯片证实转单中芯国际 半导体产业链公司再迎催化
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华为麒麟芯片证实转单中芯国际 半导体产业链公司再迎催化

据报道,日前,有媒体称,中芯国际(SMIC)上海公司几乎人手拿到一台特别款荣耀手机。其特别之处在于,中芯国际代工制造了后者搭载的14纳米芯片。这代表中芯国际14纳米FinFET代工的移动芯片,终于真正实现规模化量产和商业化。5月11日,中芯国际向媒体证实了上述消息。

华创证券指出,自2020年以来,一直有传言称美国对华为的技术禁令很可能再次升级:将半导体元器件供货者应用源自美国技术的比例,从不高于25%降至10%。面对美国禁令,台积电存在无法为海思代工制造芯片的风险。因此,麒麟710A采用中芯14纳米FinFET工艺也被视为“国产化零的突破”,是国产半导体技术的破冰之举。晶圆制造作为半导体国产化链条中的核心环节,具有非常重要的战略地位,也受到了国家政策的大力支持,中芯国际作为中国最大、制程最先进的晶圆代工厂,有望迎来成长机遇。江丰电子、晶瑞股份、长电科技、南大光电、上海新阳、安集科技等产业链相关公司将受益。

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