200页回复创最快纪录！芯片巨头回A争分夺秒，未来可能创A股另一项纪录

6月7日，中芯国际对科创板首轮问询做出了长达200页左右回复。

6月1日，中芯国际披露科创板上市获得受理，6月4日接受首轮问询。这意味着，中芯国际仅用4天就交出了首轮问询答卷，创造出科创板审核问询最快回复纪录。

中芯国际可能还将创造出科创板最快上市纪录。资深投行人士王骥跃表示，按照这个速度，中芯国际可能7月就将正式登陆科创板上市。

6月8日上午，A股芯片板块整体涨幅不错，中芯国际港股涨1.42%，最新市值1105亿港元。

对于大陆最先进的芯片制造商，监管方面寄予高度重视，并给出了最高效通道。具体来看看首轮问询都关心哪些问题，中芯国际又回复了哪些关键信息？

六大类29小问

上交所首轮问询主要有六个方面：

第一部分问题主要关于中芯国际的股权结构、董监高等基本情况。

第二部分和第三部分问题是关于公司的业务和核心技术，上交所就28纳米和14纳米等关键技术进展做了详细询问。

第四部分主要问及中芯国际的公司治理、投资者保护相关事项，此外，也要求公司就关键诉讼情况、关联交易、关键子公司如中芯南方的情况做补充说明。

第五部分问题涉及公司财务数据信息，如要求公司就14纳米、28纳米的收入，研发费用，政府补助，固定资产、在建工程等项目进一步补充说明。

第六部分问题问及公司募集资金用途，还问了中芯国际将旗下与主业无关的民办非营利学校纳入上市公司并表的原因及合理性。中芯国际表示，设立这些学校，主要是为了稳定员工。在这一点上，中芯国际的创始人张汝京日前在一场直播中专门讲到，离职率高是集成电路行业，尤其是制造环节，非常需要关注的核心问题，而为员工的子女提供好的双语学校是稳定人才的重要经验。

中芯国际在回复中介绍，2019年9月，公司已经决议，将对旗下三所幼儿园历史投入的出资作为对幼儿园的捐赠；自始不享有三所幼儿园的办学收益。捐赠后，发行人对旗下三所幼儿园的出资直接费用化，不再将幼儿园的资产、利润纳入合并报表，仅按照章程享有举办人权利和承担相应责任。

14纳米收入占比提高

在手订单充足

中芯国际14纳米技术是客户和投资者都高度关注的核心技术，上交所对此也有多方面问询。

公司回复表示，中芯国际作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，2019年第一代14nmFinFET技术已进入量产阶段，技术处于国际领先水平，且具有一定性价比。目前已同众多客户开展合作，预测产能利用率可以稳定保持在较高水平。第二代 FinFET 技术平台已进入客户导入阶段，利用公司先进FinFET技术在晶圆上所制成的芯片已应用于智能手机领域。

公司将根据市场及客户需求情况，稳健、有计划地推进14纳米制程的产能扩张。

具体来看，2019 年，中芯国际14纳米制程产品收入为5706.15万元，占整体集成电路晶圆代工收入的比例为0.29%。报告期内，14纳米制程集成电路晶圆代工业务主要服务于手机应用处理器等领域的终端客户。

2020年一季度，中芯国际14纳米制程产品收入为7215.42万元，占整体集成电路晶圆代工收入的比例为1.26%；截至目前，14纳米制程集成电路晶圆代工业务在手订单充足。

中芯国际还介绍，报告期内，公司14纳米产品毛利率为正。公司14纳米制程的晶圆代工自2019年四季度开始量产，已建设月产能6000片。公司14纳米制程的主要承载主体中芯南方SN1产线仍处于开办期，尚未开始折旧，当期相关运营及财务数据参考度较低。

报告期内，28纳米产品毛利率为负，主要原因有两方面：一方面28纳米制程市场出现产能过剩，另一方面公司28纳米制程相关的产线仍面临较高的折旧压力，符合行业后入者规律。

中芯国际14纳米技术量产时间晚于竞争对手，如何提高竞争优势？

上交所也指出，公司披露14nm线宽技术晚于台积电、格罗方德、联华电子等竞争对手的量产时间，要求公司补充披露14nm制程产品的市场份额、盈利水平及性价比等情况，14nm制程产品的竞争优劣势，以及是否存在提高14nm制程产品竞争水平的有效措施。

中芯国际回复介绍，在下一代技术节点的开发上，全球纯晶圆代工厂仅剩台积电和中芯国际。随着公司不断加大研发投入、丰富研发团队、加强研发实力、增强客户合作，公司正不断缩短与台积电之间的技术差距。

根据各公司的公开信息，台积电于2015年实现16纳米制程晶圆代工的量产，格罗方德于2015年实现14纳米制程晶圆代工的量产，联华电子于2017年实现14纳米制程晶圆代工的量产。中芯国际14纳米制程的集成电路晶圆代工业务于2019年开始量产。

目前，中国大陆尚无企业具备14纳米以下先进工艺的量产能力。中芯国际作为中国大陆第一家实现14纳米量产的集成电路晶圆代工企业，具备14纳米以下先进工艺研发所需要的技术基础与资金实力。与第一代FinFET技术中的14nm相比较，公司预计第二代FinFET技术有望在性能上提高约20%，功耗降低约60%。

14纳米及以下先进工艺主要应用于5G、人工智能、智能驾驶、高速运算等新兴领域，未来发展前景广阔。由于中芯国际14纳米晶圆代工产能初步开始布建，因此占全球市场的份额相对较低。

公司表示将稳健、有计划地加大对先进工艺的研发投入，并通过“12英寸芯片SN1项目”的建设，不断提高公司先进工艺集成电路晶圆代工的服务能力与竞争水平，扩大公司在国际先进技术节点领域的市场占有率，进一步保持并提升公司在中国大陆集成电路晶圆代工领域内的技术优势与市场优势。

“芯片航母”带飞一众小伙伴

中芯国际作为集成电路制造环节公司，之所以备受监管重视以及让国家大基金前后两期投下巨资支持，就是因为制造环节能够带动上游环节的设备、材料，下游环节的封测、应用，从而促进整个集成电路产业共同成长。

近年来，中芯国际和大陆国产设备、材料、设计厂商密切合作，根据财信证券研报，中芯国际14nm工艺扩产首先利好北方华创、中微公司、至纯科技等晶圆制造设备供应商，沪硅产业、安集科技等半导体材料供应商，以及下游封测厂商长电科技、华天科技等封测厂商。

在大陆芯片设计公司中，兆易创新、全志科技等厂商与中芯国际联系紧密，中芯国际的高端制程产能落地，将导入更多大陆芯片设计公司客户，推动晶圆制造订单向大陆转移。

编辑：常佳瑞