苹果(AAPL.US)5G芯片已交由台积电(TSM.US)投产，iPhone 12或在9月如期发布

美股 苹果(AAPL.US)5G芯片已交由台积电(TSM.US)投产，iPhone 12或在9月如期发布！ 2020年6月19日 16:13:38 智通财经网

智通财经APP获悉，据中国台湾供应链爆料，苹果(AAPL.US) A14处理器和高通(QCOM.US) X60的5G芯片已于6月交由台积电(TSM.US)投产，采用5纳米工艺，预计在第3季交货。在上下游供应商赶工情况下，新iPhone可在9月如期发布。

据悉，苹果iPhone 12搭载的5纳米A14处理器，近日已进入投片量拉升阶段。而射频芯片采用高通骁龙(Snapdragon)X60，搭载全新的高通QTM535毫米波天线模组，目前已通过苹果效能、功耗、散热、电磁波等测试工作。

早前不少传闻爆料，受到卫生事件影响，苹果5G版iPhone 12可能会延后到11月发布。