H股单日大涨22%，市值激增150亿却是超级乌龙？5G巨头澄清

导读：设计“芯片”被误认为制造“芯片”，5G巨头中兴通讯股价近日遭“爆炒”！

此前，中兴通讯因为在互动易披露了7nm芯片和5nm芯片领域的“最新”进展，AH股价纷纷大涨，H股曾单日大涨近22%，最近2天中兴通讯AH股市值暴增150亿元！

今日，中兴通讯澄清称：近期多个自媒体针对中兴通讯的芯片业务存在误读，公司专注于通信芯片的设计，并不具备芯片生产制造能力。

来 源丨本文综合自：中国基金报、中国证券报、证券时报e公司

超级大乌龙！

设计“芯片”被误认为制造“芯片”，5G巨头中兴通讯股价近日遭“爆炒”，2天市值增加了150亿。

今日，中兴通讯在官微上发布澄清声明：近期多个自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产，5nm芯片开始导入的信息存在误读，中兴通讯专注于通信芯片的设计，并不具备芯片生产制造能力。

经历被爆炒，最近2天中兴通讯AH股市值暴增150亿元，其中H股6月18日一天暴涨21.98%。

下周开盘股价会如何呢？

今日，中兴通讯澄清：

设计芯片非制造芯片

图片来源 / 新华社

6月20日，中兴通讯发布澄清声明表示，近期多个自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产，5nm芯片开始导入的信息存在误读，部分报导与事实不符，对公司正常经营造成了困扰和影响。

中兴通讯表示，在芯片设计领域，中兴通讯专注于通信芯片的设计，并不具备芯片生产制造能力。在芯片的生产和制造方面，依托全球的合作伙伴进行分工生产。

澄清声明原文如下：

我们注意到近期多个自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产，5nm芯片开始导入的信息存在误读，部分报导与事实不符，对公司正常经营造成了困扰和影响。

在芯片设计领域，中兴通讯专注于通信芯片的设计，并不具备芯片生产制造能力。

在专用通信芯片的设计上，公司有20多年的经验积累，具备从芯片系统架构到后端物理实现的全流程定制设计能力；在芯片的生产和制造方面，我们依托全球的合作伙伴进行分工生产。芯片的设计和制造需要全产业链通力合作，公司一直和产业链各方保持密切合作，打造公司竞争力的核心基石，持续为客户创造价值。

股价暴涨：市值2天猛增150亿元

乌龙引爆股价，中兴通讯市值2天暴增150亿元。

近日互动平台的一则交流信息，引发中兴通讯股价大涨。

6月17日，中兴通讯在互动平台表示：

公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片规模量产，已在全球5G规模部署中实现商用，5nm芯片正在技术导入。

6月18日，中兴通讯AH双双异动，H股一路走高暴涨21.98%，A股也大涨6.62%；

6月19日，中兴通讯A股继续上涨逾1%，H股有所回落。

2个交易日，中兴通讯AH股市值从1690.5亿元暴增至1840.66亿元，增加150亿元。

对18日股价暴动，中兴通讯内部人士向证券时报·e公司记者回应称，公司一切正常，未发生可能影响股价的事。

对于中兴通讯17日在互动易称公司5nm芯片正在技术导入之消息，公司称，相关消息并非新信息，公司2019年年报等均披露过。

据中国证券报，业内人士表示，单就芯片研发设计层面来看，5nm工艺是目前最先进的技术。目前在国内公司中，只有华为旗下的海思研发出了5nm工艺的5G芯片，即麒麟1020。

中兴通讯总裁：专注通信芯片设计

制造依托全球供应链

根据证券时报e公司报道，6月19日上午9时许，中兴通讯举行2019年度股东大会。

对芯片的设计开发，中兴通讯总裁徐子阳表示，在芯片方面，公司仍将专注于通信专有芯片，当然在通用芯片上，中兴也欢迎合作伙伴加入供应链。

徐子阳表示，中兴通讯新一代5G无线系列芯片和承载交换网芯片，灵活与高效兼备，在5G特性支持上优势显著，7nm芯片规模量产并在全球5G规模部署中实现商用。预计在明年发布的基于5纳米的芯片将会带来更高的性能和更低的能耗。公司此前曾表示，公司5nm芯片技术正在进行技术导入。

对于5G技术，徐子阳表示，中兴通讯始终致力于5G技术的创新，持续加强芯片、算法、核心技术、架构等研发投入，在标准专利、关键技术、产品安全等多个层面构建了核心竞争优势。

芯片设计制造需要全产业链合作

据中国证券报，记者了解到，在芯片设计业务方面，中兴通讯主要依托子公司中兴微电子开展，其业务模式与华为海思类似。

1996年，中兴通讯成立了集成电路设计部门，希望通过自主研发的芯片实现进口芯片的替代，从而降低自己的芯片采购成本。2003年，该部门独立为中兴微电子公司，专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发。根据中国半导体行业协会披露情况推测，中兴微电子2019年收入约为76亿至77亿元。

据中兴通讯介绍，目前在重要的芯片供应中，公司在芯片研发和设计能力上是全流程覆盖的，掌握架构设计、仿真、前端设计、后端物理实现、封测设计、封装测试和相应芯片未来失效分析等能力。

业内人士介绍，一颗芯片面市应用，需要经过设计芯片——代工厂生产——封测厂封装测试——整机商采购用于整机生产等一系列过程。

在高端芯片新领域，这一流程往往需要依托全球的产业链才能完成。在华为海思、中兴微电子等芯片设计公司的下游，芯片的生产制造往往由专门的代工厂完成。

分析人士表示，按照全球IC晶圆厂技术演进路线来看，在2020年这个时间节点上，仅台积电和三星实现5nm量产。其中，格罗方德和联电基本已经放弃了7nm制程工艺的研发，英特尔目前还在研发7nm，中芯国际的7nm制程工艺将于2020年年底实现量产。

徐子阳强调，在关键芯片的核心竞争力方面，公司投入了很大的资源。在其他通用芯片方面，如果性能、竞争力能够满足要求，公司欢迎所有的通用芯片合作伙伴加入中兴通讯的供应链里，最大限度地消除整个供应链的商业可持续性风险。

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中兴通讯周末正式澄清芯片设计非制造，股吧中有投资者担心下周一开盘股价会受到影响。