积极布局光电子集成芯片 仕佳光子推动光通信行业数字化转型

伴随着云计算、大数据、物联网、人工智能等信息技术的快速发展和传统产业数字化的转型，全球数据量呈现几何级增长。在国内，移动互联网业务不断创新拓展，带动移动支付、移动出行、移动视频直播、餐饮外卖等应用加快普及，刺激移动互联网接入流量消费保持高速增长。在数据量需求的推动下，数据中心建设、5G建设等将推动光通信行业进行新一轮技术、产品升级，实现持续发展。

光通信行业包括基础构件（光芯片、光器件/光模块、光纤光缆）和设备集成，最终应用领域主要为电信市场业务及数据中心业务。目前，国内企业已在光通信设备、光纤光缆等领域有所成就，涌现出包括华为、中兴通讯、烽火通信、长飞光纤、中航光电等拥有全球竞争力的优秀企业。然而，在光芯片、光器件/光模块领域，我国仍然处于追逐者的位置。随着光芯片、光器件在光通信行业的重要性日益突出，对芯片工艺技术的掌握至关重要。为此，我国已出台一系列政策，明确提出加快高端光芯片和器件国产化替代进程。

河南仕佳光子科技股份公司（以下简称“仕佳光子”）一直积极贯彻和服务“宽带中国”、“网络强国”和“数字中国”等国家战略，努力推动国家对光通信、光互连核心技术的掌控能力，弥补和缩短国内在光通信行业尤其是光芯片领域与国外的技术差距。公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等，并成功实现了PLC分路器芯片和AWG芯片的国产化和进口替代。

加快芯片器件产业化能力 拓宽无源领域产品类别

仕佳光子将通过加大研发及产业化投入，实现公司AWG芯片系列产品在数据中心、5G等领域的大规模销售。同时，公司将加快有源激光器芯片的批量化验证进度，实现DFB激光器芯片系列产品的批量销售。通过无源、有源芯片领域的共同突破，公司将进一步扩大业务规模和增强产品竞争力，从而继续提升公司市场地位和品牌知名度。

同时，依托现有技术和产品积累，公司将加快VOA芯片、光开关等无源芯片产品的产业化进程，不断拓宽公司在无源领域的产品类别。

加大对有源芯片领域的研发投入 提升公司光电集成能力

公司将持续加强对高速、高性能激光器芯片的研发投入，力争在激光器单元芯片含铝异质掩埋（BH）条形、宽温发射谱MQW新结构及电吸收调制器（EAM）芯片等方面取得突破，并有序实现低发散角、省隔离器、传感用DFB激光器芯片的量产。

仕佳光子将依托无源及有源两大工艺平台，布局有源/无源大规模光电子集成芯片研发，突破无源与有源光电子集成结构及工艺兼容性技术，开展AWG+LDs（激光器）、AWG+PDs（探测器）、AWG+EAMs（调制器）和AWG+SOAs（放大器）等集成化产品。

积极拓展光电子集成芯片系列产品在新型产业的应用

公司加大布局光无源、有源及集成化芯片、组件在新型产业领域中应用研究，研发光电子与微电子融合的系统集成芯片，争取在物联网和车载传感系统上，开发出多种系统集成光电子集成芯片，作为公司的第三层后备产品储备。使得公司产品由传统通信行业，拓展到汽车、工业和消费光电子领域，抢占未来高新技术产品制高点。

未来，仕佳光子将继续专注于光通信、光互连领域，依托在光芯片领域的研发和产业化优势，从“无源+有源”逐步走向光电集成，结合公司在光芯片及器件、室内光缆、线缆材料等横向、纵向产业布局形成的综合服务能力，不断提升公司在国内以及国际市场的竞争力。

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