强势板块：大金融板块掀涨停潮 半导体板块活跃

7月6日，两市股指高开高走，盘中在大金融等板块的带动下开启暴涨模式，截至收盘，沪指大涨5.71%报3332.96点，深成指涨4.09%报12941.72点，创业板指涨2.72%报2529.49点。盘面上看，银行、券商板块掀涨停潮，煤炭、半导体板块均走强，具体来看：

1、银行板块

大金融板块今日全线爆发，除了券商、保险板块，银行板块盘中也掀涨停潮。截至收盘，郑州银行、张家港行、邮储银行、中信银行、苏州银行、杭州银行、紫金银行、招商银行、光大证券等逾20只个股涨停。此外，工商银行、建设银行涨幅超8%。

对于银行板块大涨的原因，华西证券认为，主要是一些事件驱动引发的对金融等低估值行业的部分风格切换。（1）金融混业从中长期来看提升行业的盈利能力和抗周期性。（2）6月的PMI等数据也支撑经济回升的预期；（3）进入7月份，大部分银行开始分红，目前的股息率为5%左右，大行在6%以上，也会有一些增量资金配置；（4）另外，最近监管对中小银行资本补充的特别支持等。这些事件均提升了市场对银行行业的估值预期，提升一定的配置意愿。

该机构表示，估值底部未来仍有空间，提升配置水平：整体上，首先，下半年行业的基本面特别是资产质量在经济的恢复中还是边际改善，稳中向好的。其次，在金融混业预期的提升中，行业整体的估值还有较大的提升空间。个股上，整体相对受益的品种：（1）综合经营能力强的招商银行，兴业银行，光大银行，宁波银行等个股；（2）估值仍在历史最低水平，但资产质量压力相对较小的工行银行、建设银行等。

2、券商板块

延续强势，券商板块今日再度大幅拉升，个股掀涨停潮。截至收盘，中国银河、国金证券、中泰证券、山西证券、招商证券、浙商证券、中银证券、光大证券等逾20个个股涨停。

消息面上，7月3日，证监会发布《科创板再融资办法》，相较征求意见稿有三处修改： 一是明确适用简易程序的，交易所收到注册申请文件后二个工作日内作出是 否受理的决定，受理后三个工作日内作出审核意见，证监会收到交易所审核 意见后三个工作日内作出是否予以注册的决定；二是取消增发价格“九五折” 安排；三是将明股实债的规范主体范围扩大到控股股东、实际控制人等的关 联方。另外，证金公司取消证券公司转融通业务保证金提取比例限制，有利于券商转融券业务的发展，提高资金使用效率。

渤海证券认为，券商板块上涨的驱动因素主要包括资本市场改革、流动性以及A股市场上涨 带动的β属性，在资本市场深化改革进程中，以上因素都将得到兑现。我们 维持对行业的长期看好，龙头券商凭借雄厚的资本实力和风控能力，在资本 市场深化改革“扶优限劣”的政策倾斜下将最直接受益。建议关注优质龙头 券商的投资价值，推荐中信证券、华泰证券。

3、煤炭板块

煤炭板块今日盘中大幅拉升走强，截至收盘，安源煤业、大有能源、神火股份、平煤股份、昊华能源、淮北矿业、大同煤业、露天煤业等涨停。

对于煤炭板块，中信证券指出，上周上涨过后，板块P/B水平为0.90x，估值处于“破净”状态。之前板块“破净”仅在2014年3月和15年Q4零星出现过，但今年1月下旬以来，板块就连续处于“破净”状态，到目前维持已经持续5个月，最低点出现在6月下旬，仅为0.83x，连续长期“破净”在历史首次出现。如果计算板块相对于沪深300的相对P/E，目前P/E相对估值位于历史的低2.65%分位，估值同样处于历史低位。在市场关注度提升和情绪回暖的背景下，料估值还有较大的提升空间。

该机构认为，随着板块的快速上涨，市场情绪明显回暖，短期板块交易活跃度有望进一步提升。上周上涨过后，板块估值仍处于历史低位，在行业预期向好的背景下，短期估值修复有望进一步加速，推荐高股息、低估值的行业龙头中国神华、平煤股份、陕西煤业，同时推荐今年以来基本面向好的露天煤业。

4、半导体板块

半导体板块今日盘中走势强劲，截至收盘，聚辰股份、沪硅产业涨停，安集科技涨逾19%，乐鑫科技、澜起科技涨约13%，长方集团、华灿光电、上海新阳、长电科技、帝科股份、斯达半导、兆易创新、瑞芯微等涨停。

行业方面，全球半导体行业呈景气回升态势，半导体指数逐步提升，半导体设备出货增加。截至6月底，费城半导体指数环比上升5.57%，同比上升33.85%；台湾半导体指数环比上升8.18%，同比上升32.79%。虽受疫情冲击，2020年半导体行业整体或出现下滑，但扣除疫情影响，据SEMI预计，2021年有望重现增长，SEMI亦将全球晶圆厂资本开支由657亿美元上调至677亿美元。川财证券指出，国内半导体市场方面，中美贸易摩擦反复，美国对华为禁令问题不可回避，中美科技博弈成为长期议题，国产替代为半导体行业发展主线。伴随7月中芯国际开启申购，以其为代表的半导体产业公司或进一步吸引资金入驻，利好其上游设备与材料供应商。

该机构表示，长期仍然看好行业景气回升、业绩表现优异的半导体设备、封测、材料公司与受益5G发展的手机终端与智能设备产业链公司，建议关注：（1）半导体领域设计公司兆易创新、北京君正、圣邦股份、澜起科技，设备公司北方华创、中微公司，封测公司晶方科技、长电科技、华天科技、通富微电；（2）5G射频/天线厂商卓胜微、三安光电、信维通信，CIS厂商韦尔股份，手机背板厂商蓝思科技；（3）智能穿戴设备领域头部制造商立讯精密、歌尔股份、漫步者、共达电声；（4）面板标的京东方A、TCL科技。