证券时报e公司讯,中银证券研报认为,上半年全球半导体设备行业龙头仍保持对全年设备订单预期的刚性需求判断,晶圆厂对设备的采购是战略性投资,反观国内晶圆厂自4月初开始恢复设备进场和招标工作,本土晶圆厂投资计划基本上按原计划进行。科技战背景下,半导体设备与材料的国产化进程得到下游晶圆厂的支持力度有望加大,一线设备与材料龙头延续高增长,引领国产化率进一步提升,二线设备与材料企业将在年内实现离子注入机、涂胶显影等的新突破。
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