惠伦晶体:拟定增募资不超5亿元

惠伦晶体:拟定增募资不超5亿元

2020年07月30日 21:42:45
来源:证券时报·e公司

e公司讯,惠伦晶体(300460)7月30日晚披露定增预案,募集资金总额不超5亿元,用于高基频、小型化压电石英晶体元器件产业化生产基地建设项目,以及补充流动资金。此次发行对象为包括上海正奇在内的不超过35名(含)的特定投资者。上海正奇同意按照协议约定的价格认购惠伦晶体本次发行的股票,认购总额为1.3亿元。