环旭电子:拟公开发行不超34.5亿元可转债 用于盛夏厂芯片模组生产项目等
财经
财经 > 正文

环旭电子:拟公开发行不超34.5亿元可转债 用于盛夏厂芯片模组生产项目等

证券时报e公司讯,环旭电子(601231)8月10日晚间公告,拟公开发行不超34.5亿元可转债,用于盛夏厂芯片模组生产项目、越南厂可穿戴设备生产项目、惠州厂电子产品生产项目和补充流动资金项目。公司同日公告,7月份营业收入31.98亿元,同比降2.63%。

亲爱的凤凰网用户:

您当前使用的浏览器版本过低,导致网站不能正常访问,建议升级浏览器

第三方浏览器推荐:

谷歌(Chrome)浏览器 下载

360安全浏览器 下载