半导体IP龙头芯原股份正式登科 小而美领域能否借势乘风破浪？

原标题：半导体IP龙头芯原股份正式“登科” “小而美”领域能否借势乘风破浪？

《科创板日报》（上海，研究员 何律衡）讯，周二（18日），国内自主半导体IP龙头芯原股份正式登陆科创板，开盘竞价大涨289.31%，报150元/股。截至当天收盘，涨幅达284.1%。

招股书显示，芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。主要经营模式为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）模式（以下简称“SiPaaS模式”）。

与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原股份自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPaaS模式的核心。通过对各类IP进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优化，芯原打造出了灵活可复用的芯片设计平台，从而降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯原的服务质量和效率。

根据IPnest统计，从半导体IP销售收入角度，芯原股份是中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP供应商。此外，公司是唯一一家获得几乎所有晶圆厂支持的晶圆厂中立设计服务公司，同时具有 28/22nm FD-SOI 及14/10/7nm FinFET 工艺的设计能力，能使客户产品性能与晶圆厂工艺特性达到最优匹配。

据了解，当前，半导体行业主要存在两种商业模式：IP授权和流片模式。其中，半导体IP（Intellectual Property）是指在集成电路设计中，经过验证的、可重复使用且具备特定功能的集成电路模块，通常由第三方开发。位于集成电路产业链上游，主要客户是设计厂商。

在IP授权模式中，IP设计公司将自己设计的芯片功能单元，如：CPU、GPU、DSP、NPU等，授权给其他的IC设计公司，例如，华为海思麒麟970、980芯片就获得了寒武纪NPU的IP授权。被授权方将会向授权方支付一笔授权费来获得IP，并在最终芯片产品销售中，以芯片最终售价的1%~3%向授权方支付版税。

与流片模式相比，IP授权模式由于不涉及芯片制造，仅需要考虑研发费用，资金占用相对小、风险较低。随着芯片设计的复杂度、难度、成本、风险持续提升，独立IP可有效降低芯片设计公司的运营成本、使其专注于核心优势领域，同时专业化分工背景下规模效应更显著，也正因如此，IP供应商在产业链中的重要性日益凸显。

在这其中，手握更多IP资源的厂商，优势不言而喻。虽然目前而言，芯原股份暂时无法提供包括CPU IP等在内的关键IP单元，但多年积累下，目前已能提供包括GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP和ISP IP的5大处理器IP及1400多个数模混合IP和射频IP，GPU IP（含ISP）和DSP IP市场占有率均排名全球前三，客户包括全球众多顶级厂商如博通、NXP、亚马逊等。

国元证券分析师贺茂飞6日报告指出，随着集成电路行业的不断发展，行业内分工不断细化，IC设计则成为各分工中占比较大的环节，全球半导体IP市场将从2018年的46亿美元增长至2027年的101亿美元，公司作为全球领先的半导体IP供应商，将优先受益。

据国金证券分析师郑弼禹9日报告预测，作为首家国内上市的营收规模最大的设计服务公司，芯原股份未来三年营收复合增速有望超过20%，同时公司毛利率提升、费用率下降将大幅改善公司的盈利水平。使用分部估值，参考海外可比公司，考虑到科创板的议价，给用2022年IP业务50倍PS、芯片定制业务20倍PS，目标价144元。