新基建提速带动高端铜箔市场需求 超华科技定增继续推进

随着政策驱动，国内“新基建”日渐火热，相关行业也迎来新一轮发展期。以新能源汽车、储能、5G、数据中心等为代表的新基建产业发展提速，同时带动电解铜箔市场需求不断上涨。

产业升级带动高端铜箔市场需求

电解铜箔根据应用不同主要分为两类，即电子电路铜箔，主要用在PCB生产制造中;另一种是锂电铜箔，主要应用在锂离子电池中，两类产品的主要区别在于厚度，由于标准的PCB铜箔相较锂电铜箔更厚，且铜箔占锂离子电池成本较低，价格不敏感导致铜箔厂可以更好的议价，所以实际上锂电铜箔的价格和利润率更好。

2015年之后，锂离子电池的应用迎来巨变。国内新能源汽产业飞速增长，刺激锂电铜箔需求增长。

与此同时，PCB铜箔受芯片市场景气度降低的影响需求下降。2020年伴随5G商用落地，相应建设需要大量芯片，刺激了PCB铜箔景气度回升。

根据华泰证券的研究报告，目前国内电解铜箔产品结构低端过剩，高性能差异化的电解铜箔是未来发展方向。针对生产壁垒和附加值高的6μm电解铜箔，预期2020-22年产能约为4.4万吨、7.4万吨和9.9万吨，对应需求约为3.6万吨、6万吨和10万吨，供需格局预期持续改善。

在5G产业相关的高端高速覆铜板领域，兴业证券分析指出，我国铜箔行业同样呈现低端产能过剩，高端铜箔产能未成型，古河电气、三井金属(产值市占率16.8%)、日矿等日企的全球垄断格局仍未打破的局面。虽然近几年的进口量在逐年减小，但是进口占比依然在3成左右。在国产替代与上游高频高速覆铜板爆发式增长的背景下，将刺激龙头企业技术升级与产能结构调整。

超华科技有望抢占更多市场份额

公开资料显示，作为铜箔行业龙头企业，超华科技聚焦产业链布局，前瞻加码高端产能。自成立以来，公司致力于高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售;坚持“纵向一体化”产业链发展战略，已经建立了从上游铜箔、专用木浆、钻孔、PP片到中游CCL再到下游PCB的一体化业务主线,是PCB全产业链稀缺标的，曾被评为 PCB 行业优秀民族品牌，同时也是 PCB 行业标准重要制定者之一。

公司拟加大高端产能储备，对铜箔、CCL、PCB等产品都制定了明确的扩产计划，不断释放新增产能。2019年，公司成功开发了可用于5G通讯的RTF铜箔，并已完成出货。此外，公司还持续推进高端铜箔的研发进度，进一步丰富高端电子电路铜箔领域的产品，实现国产替代和经济效益双丰收。同时，公司高精度电子铜箔工程项目二期有序推进，项目将增加约8000 吨高精度电子铜箔的产能，届时产能合计将超2万吨。其中锂电铜箔、高速铜箔各约4000吨。

公司还规划在梅州建设年产2万吨高精度电子铜箔项目，同时重点攻关5-10GHz铜箔(高频铜箔)及基板材料的关键工艺技术，为此项目提供强大技术支撑。行业分析人士指出公司相关项目的陆续建设和产能不断释放将有助于公司在即将到来的新基建浪潮中抢占更多市场份额。

定增推进 进一步完善产业链布局

8月24日晚,超华科技(002288)发布复牌公告，公司决定终止谋划控制权变更，并将继续推进非公开发行股票事项。此前公司因筹划向特定对象通过包括但不限于协议转让、非公开发行股票等方式引入该特定对象成为公司控股股东，于8月18日停牌。

停牌期间，公司与各相关方保持紧密沟通，并积极配合该特定对象及中介机构开展尽职调查工作。截至本公告披露日，因该重大事项涉及面广，交易各方尚未就控制权变更事项达成一致意见，公司决定终止谋划控制权变更，并将继续推进非公开发行股票事项。若上述事项最终达成，可能导致公司实际控制权发生变更。交易对方所属行业是金属和非金属新材料领域，能够给公司带来核心技术资源，增强公司核心竞争力，进一步完善公司产业链布局。

公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展。而作为产业链上游原材料的铜箔，其需求主要在新能源汽车、储能、5G、数据中心等“新基建”领域。业内人士认为定增的顺利实施不仅会让公司受益于新基建带来的市场红利，也有助于公司实现高端铜箔领域的进口替代，助力国内新基建高速发展。（内容来自 北国网）

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