万业企业：集成电路业务实现突破，多头并举打造国之“重器”

2020年8月27日晚间，万业企业发布2020年半年度报告，报告显示，公司实现营业收入4.75亿元；实现归属于上市公司股东的净利润1.80亿元。

市场分析人士表示，公司近年来持续加大转型力度，上半年继续收紧房地产业务，同时宏观会议多次重申“房住不炒”的行业总基调，加之新冠疫情的影响，政策环境与市场形势的整体偏紧，公司销售签约面积和签约金额有所回落，使得公司业绩出现一定波动。此外，目前万业企业旗下凯世通自主研发的低能大束流离子注入机已处于验证阶段。鉴于目前国内外形势，国内集成电路制造厂采购国产化设备的需求迫切，集成电路离子注入机的国内市场需求可期。

值得一提的是，国内上市公司中仅有万业企业控股的凯世通掌握低能大束流离子注入机核心技术，报告显示，2020年上半年，万业企业一方面持续加大集成电路低能大束流离子注入机产品的开发投入，该设备关键部件离子注入平台在本报告期内得到客户验收，并实现销售。同时国内一家重要的 12 英寸晶圆芯片制造厂与一家存储器芯片设计制造厂正在评估凯世通集成电路设备。。

8月4日，国务院颁布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》重磅利好，从税收优惠、投融资支持、核心技术研发、推动进出口、加强人才培养等多方面，对集成电路产业和软件产业发展提出支持政策。凯世通作为国内稀缺的掌握集成电路离子注入机核心技术的企业之一，有望获得更多有效资源与政策支持。

同时，公司继续加大集成电路产业链的全面布局，陆续通过上海半导体装备材料基金投资双工件台核心技术的华卓精科、国内中高端集成电路测试设备公司上海御渡、芯片设计公司翱捷科技等，基金投资标的范围全面覆盖到集成电路设备及材料等重要领域。

万业企业表示，未来将继续深化战略转型，将外延式发展战略作为重要的工作目标，寻找集成电路装备与材料的上下游并购项目，充分发挥资本平台优势，同时积极针对一系列主要围绕半导体晶圆制造的核心客户，提供相关装备、材料、零部件、服务等细分领域的融资类项目进行探索，结合目前公司和装备材料产业投资基金的相关项目进行产业布局，提升公司核心竞争力。公司也积极开展“集成电路+投资+产业园”的创新模式探索，整合优质产业资源，建立独立投融平台，通过产融结合为开发产业园提供产业及金融资源双重保障，形成三驾马车互融互通、齐头并进的发展模式，并在未来继续攻坚集成电路装备材料，实现收入和利润的更大突破。

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