智通财经APP获悉,据证券时报报道,中信建投指出,在线经济及5G需求旺盛,加上供应商加大备货力度,中芯国际转单效应等促进,带动全球8寸晶圆代工产能吃紧。从三季度开始,PMIC、MOFET、IGBT、屏下指纹、CIS、Driver IC、MCU等细分品类有供需偏紧趋势,预计四季度晶圆代工报价有望涨价10%-15%,21年报价有望继续上涨,预计供不应求的情况将持续到21H1。
华虹半导体(01347)盘中高见41.35港元,创下历史新高。截至发稿,涨7.49%,报40.2港元,成交额3.2亿港元。
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