亏损高达43.69亿 芯片企业晶合集成冲刺科创板

近期，又一家芯片企业赶考科创板，这就是合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称晶合集成）。

招股说明书（申报稿）（以下简称招股书）显示，晶合集成拟募集资金额高达120亿元。据Wind数据统计，这一募资金额在科创板企业（含已上市和拟上市）中排名前十。

如此大手笔募资，晶合集成有何来头？招股书显示，晶合集成实际控制人为合肥市国资委，多家知名企业也现身股东名单。

12投资人涉嫌突击入股

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司控股股东为合肥建投，实际控制人为合肥市国资委。

安徽省合肥市近几年在资本市场颇有名气，甚至被网友戏称为“最牛风投城市”。这主要是因为当地政府凭借投资京东方、长鑫存储、蔚来汽车等项目，收获很大。

除了合肥市国资委之外，晶合集成股东名单中还出现了多家知名企业的身影。其一便是力晶科技。截至招股书签署之日，力晶科技持有晶合集成27.44%的股份。

力晶科技为一家注册在中国台湾地区的公开发行公司，经过业务重组，力晶科技于2019年将其晶圆代工业务转让给力积电，截至2020年11月26日，力晶科技直接持有力积电26.82%的股权。

力积电在行业中颇具实力。根据Frost&Sullivan统计，按照销售额口径，2019年全球晶圆代工行业中，力积电以2.2%的市占率排名第五，排在前面的4家公司分别为台积电、格罗方德、联华电子和中芯国际。

如此情况下，晶合集成多名“董监高”有力积电或力晶科技工作背景。例如晶合集成董事长蔡国智，曾经在力积电和力晶科技工作过。

除了力晶科技，美的创新也现身晶合集成股东名单。美的创新持有晶合集成5.85%的股份，美的创新实际控制人正是美的集团实际控制人何享健。

美的创新入股时间并不长。2020年9月，中安智芯等12家外部投资者向晶合集成增资。其中，美的创新以货币出资10亿元认缴8801.41万元新增注册资本。

晶合集成的科创板上市申请于2021年5月被上交所受理，距离美的创新等股东入股时间大概8个月。中安智芯、美的创新等企业是否属于突击入股？

北京云嘉律师事务所高级合伙人夏孙明在接受《每日经济新闻》记者采访时表示，根据证监会最新规定，延长临近上市前入股行为认定的时间标准，将申报前12个月内产生的新股东均认定为突击入股，且股份取得方式包括增资扩股和股份受让。因此，12家外部投资者都有被认定为突击入股的可能性。

夏孙明分析，12家外部投资人如果被认定突击入股，对公司IPO并无实质性负面影响。主要影响是这些投资人作为新增股东，将受到延长锁定期的约束。

就上述相关问题，晶合集成向《每日经济新闻》记者回复称，股东入股是正常的商业行为，是对公司前景的长期看好。公司基于产能扩充的资金需求（引入投资者）。同时，上述公司/企业已承诺取得晶合集成股份之日起36个月内不转让或者委托他人管理在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回购在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。

发明专利数量低于同行

在众多明星股东助力下，晶合集成的行业地位如何？晶合集成招股书中将台积电、中芯国际和华虹半导体等作为同行业可比公司。而从营收规模来看，且不提台积电和中芯国际等行业巨头，就算是华虹半导体，晶合集成也与之存在较大差距。

2018年、2019年及2020年，华虹半导体营收分别为63.85亿元、65.06亿元、62.72亿元。相比之下，晶合集成同期营收分别为2.18亿元、5.34亿元、15.12亿元。虽然近3年营收增长较明显，但是晶合集成2020年营收仍然不及华虹半导体的三成。

不仅营收规模上存在差距，晶合集成在技术水平也与行业巨头存在差距。表现之一在于发明专利方面。截至2020年末，晶合集成已取得71项发明专利；中芯国际累计获得的发明专利数量为10051个。华虹半导体方面，公司2020年年报显示，累计获得中美发明授权专利超过3600件。

晶合集成招股书中也提示称，公司存在与国际主流厂商存在技术差距的风险，以及制程节点技术研发滞后的风险。就制程节点技术研发滞后的风险，公司称，晶圆代工行业技术更新迭代快，研发周期长。目前，晶合集成已实现150nm-90nm制程节点量产，正在进行55nm制程技术平台的开发工作。公司还称：“如无法及时完成相关技术平台的研发以响应市场需求，将对发行人的市场竞争力及市场份额造成不利影响。”

正当晶合集成进行55nm制程技术平台的研发之时，行业巨头台积电、中芯国际等在先进制程技术上有了更大的突破。例如台积电方面近日对外表示，3纳米工艺将于2022年下半年开始量产。

晶合集成回复记者称，台积电、中芯国际是发展先进工艺的产品，主要是追求更高数据处理能力，或者说是芯片集成度更高的应用场景上，例如CPU、GPU等产品。而晶合集成目前聚焦特色工艺，例如电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）和MCU等使用的是成熟制程，公司通过提升成熟制程工艺，不断的拓展产品应用领域，提升产品的性价比和竞争力。

对于晶合集成来说，除了技术研发上的挑战，公司还面临连年亏损：2018年、2019年、2020年归属于母公司所有者的净利润分别亏损11.91亿元、12.43亿元、12.58亿元，3年合计亏损36.92亿元，亏损金额不断扩大。截至2020年末，未弥补亏损则高达43.69亿元。

亏损背后是公司的负毛利率，2018~2020年，晶合集成综合毛利率分别为-276.55%、-100.55%、-8.57%；同期，台积电等6家可比公司的平均综合毛利率分别为30.03%、28.49%、31.47%。

“晶圆代工行业系技术密集型和资本密集型行业，对研发能力和资本实力等要求较高。”晶合集成向记者表示，在产能爬坡初期、产销规模相对有限的情况下公司处于亏损状态，符合行业特点。随着公司产能稳定释放、产销量快速增长，公司盈利能力改善明显，预计未来随着公司产销规模进一步扩大，累计未弥补亏损预计将逐步得到弥补。

晶合集成的扩充计划还在继续。根据招股书，公司此次拟募集资金120亿元投入晶合集成12英寸晶圆制造二厂项目，目标建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线，主要产品包括DDIC、PMIC、CIS，另外，将建设一条微生产线用于OLED显示驱动与逻辑工艺技术开发试产。