3月3日,深圳市唯特偶新材料股份有限公司(以下简称“唯特偶”)将创业板首发上会。
资料显示,唯特偶主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售,主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。公司是国内微电子焊接材料的领先企业之一,特别是在锡膏和助焊剂两个细分领域行业地位突出。
作为行业内领先企业,唯特偶拥有较强的技术创新能力,体现在产品配方开发能力、生产工艺控制能力、分析检测及产品应用检测能力等多个方面,逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。
经过长期技术研发与积累,唯特偶掌握了免冷藏锡膏技术、超细粉锡膏技术、零卤锡膏技术、助焊膏体碾磨技术、自动化真空膏体搅拌技术、焊接微观结构分析技术、器件破坏性物理分析技术等多项关键核心技术,形成了涵盖核心产品配方、生产工艺、分析检测及产品应用检测的核心技术体系,并不断推动产品端、工艺端和应用端的创新突破,以缩小与日本千住、美国爱法等国际领先企业的技术差距。
同时,唯特偶在超细粒度锡膏焊接材料、低温合金焊接材料、水基环保型焊接材料研发方面已取得较大进展,例如公司研发的低温无铅锡膏、超细粒度锡膏、水溶性锡膏、低温焊锡丝、水基型清洗剂已通过华为认证,现已进入小批量试产阶段。截至目前,唯特偶拥有授权专利 26 项,其中发明专利 23 项。
目前,唯特偶生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,主要应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联,并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。
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