【券商聚焦】交银国际上调华虹半导体至“买入”评级 目标价39.9港元
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交银国际发研报指，为了促进挂牌科创板后股价稳定，华虹半导体计划未来三年进行分红，每年分红金额不少于当年可分配利润的10%。
公司此前公开新一轮融资计划，预计在科创板融资约180亿元人民币扩张产能。2025年投建12英寸产线，2026年2季度达到月产能4万片规模，这将带动业绩提升。
随着无锡产线的持续扩产，公司功率和模拟类产品收入占比持续提升，也有效带动其晶圆产品单价提升，实现了收入结构的优化。随着无锡产线一期2022年达产，新一期3万片产能规划即将实施，公司有望实现接力成长。
交银大幅提高2022-23年每股收益预测，基于2023年市盈率16.5倍，微调目标价至39.90港元，评级从中性上调至买入。
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