国家政策利好，源杰科技、长光华芯等业内企业迎发展良机

近年来，我国政府在光电子技术产业进行重点政策布局，2017年中国电子元件行业协会发布《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022 年）》，明确2022年25G及以上速率DFB激光器芯片国产化率超过60%，实现高端光芯片逐步国产替代的目标。在此背景下，源杰科技、长光华芯、海信宽带、中科光芯等国内光芯片厂商迎来发展良机。

其中，成立于2013年的陕西源杰半导体科技股份有限公司（公司简称：源杰科技）目前正在推进IPO上市，旨在通过上市登上更广阔的发展平台，为我国实现高端光芯片国产化替代贡献自身力量。

据了解，源杰科技主营业务为光芯片的研发、设计、生产和销售，主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等。经过多年积累，目前该公司在激光器芯片方面拥有完整独立的自主知识产权，产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列。

纵观我国半导体产业发展历程，无论是化合物半导体芯片，还是硅基的半导体芯片，其国产化道路都是充满挑战。

源杰科技成立之初，便深刻洞察了国内激光器产业化的巨大市场需求，因此坚定地选择了高速半导体芯片产业。得益于公司创业团队自身所拥有的半导体激光器产品所积累的技术、工艺及各方面的经验，源杰科技快速在该行业生根落地，并实现了迅速发展。据了解，源杰科技现已成为国内领先的光芯片供应商。

有分析指出，随着我国高速宽带网络、5G移动通信网络、数据中心等新型基础设施的建设落地，下游市场对光芯片行业的需求势必持续扩增。市场需求的增长，再叠加政策的引导，为包括源杰科技在内的光芯片厂商提供广阔的发展前景，将能加快高端光芯片的国产化替代进程。

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