晶品特装即将登陆科创板IPO募投项目剑指研发中心建设

11月20日晚，晶品特装披露招股意向书、发行安排及初步询价等公告，预计发行日期为 11月29日。

招股意向书显示，公司计划募集6.3亿元资金，扣除发行费用后，将投资于特种机器人南通产业基地(一期)建设项目、研发中心提升项目以及补充流动资金。

晶品特装的募投项目研发中心提升计划投资1.3亿元，将进一步完善公司创新研发体系，为提升公司核心竞争力和实现企业可持续发展奠定基础，是公司现有核心技术的进一步延伸。

据了解，晶品特装是一家专注于高科技特种装备的研发与制造的国家级高新技术企业集团，成立以来深耕军工信息化、智能化、无人化技术领域，通过自主研发具备了复杂系统总体研制能力，以总体单位身份研发的多款型号产品成功列装一线部队，逐步形成了“智能感知”+“机器人”两大业务板块。

通过多年迭代积累，已经掌握光电侦察设备、军用机器人领域相关的7项重要核心技术及关联子技术。随着我国及全球军工行业的发展和对无人化、信息化、智能化武器装备需求的增长，企业需不断地加大创新研发力度，进而满足不断扩张的市场需求。

晶品特装非常重视技术创新在企业发展中的重要作用，持续保持较高比例的研发投入。数据显示，2019年到2022年1-6月，晶品特装研发费用分别为2,438.86万元、4,418.09万元和、2,224.21万元和1,646.39万元，占营业收入的比例分别为22.10%、15.53%和5.27%和36.43%。与同行业可比公司对比来看，公司研发投入比例保持领先水平。截至目前，公司已获得101项国家授权专利，其中发明专利29项，另有计算机软件著作权83项，部分关键技术具有良好的军民两用特性。

此次，晶品特装又把研发中心提升作为首发上市募投项目，可见公司对研发的重视程度。

持之以恒的研发工作构建起晶品特装的核心技术壁垒。公司自成立至今，技术实力和管理经验逐步提升，产品性能和服务质量得到下游客户的充分认可。公司掌握了光电侦察设备、军用机器人等领域的先进核心技术，支撑了高性能产品研发，多款型号在军队公开招标中排名第一，证明了公司技术及产品的领先性。公司已有多款产品正式列装部队，另有多型产品正在参与国防装备型号的竞标与研制工作。

晶品特装表示，公司未来发展将不断在原有侦察探测、军用机器人技术体系上持续进行巩固、创新、拓展，全面掌握智能化、无人化高端装备上下游核心技术，具备研发复杂无人系统能力，可提供涵盖地面、空中、水面、水下等全谱系无人系统产品， 服务于国防军队建设;同时积极开发民用市场，将智能光电侦察、智能机器人等 技术应用于应急救援、安防巡逻、工业巡检、果蔬采摘、医疗康复、教育陪护、 清洁配送、运动娱乐等各种类型机器人开发，进而服务于交通、医疗、教育、服 务、文体、工业、农业等诸多行业领域，提升客户生产力水平，为实现“民富国 强”愿景贡献力量。

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